[发明专利]得到耐高温厚度可调垫块的方法和所述垫块

说明书

本申请是2011年9月23日提交的优先权日是2010年09月24日和2010年09月30日的申请号是201180051487.0的名称为“得到耐高温厚度可调垫块的方法和所述垫块”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及分层产品。

更确切地说，根据第一方面，本发明涉及具有可通过分层剥离调节厚度的分层产品，该产品包括一些薄片的堆积，每个薄片具有内在抗撕裂强度，并且通过连接力互相附着，连接力小于薄片的抗撕裂强度，致使每个薄片可以与堆积分开，而不撕裂。

背景技术

发明专利FR2831095B1中描述了该产品，并且这些产品用于对机械组件的调节垫块。这些机械组件一般在某些点具有制造公差组合导致的较大间隙。通过插入垫块补偿这些间隙。

通过一个一个地抽出前面或后面的薄片调节这些垫块的厚度，直至达到寻求的厚度。

但是，使用已知厚度垫块受薄片连接物的温度稳定性的限制。以没有添加剂的环氧树脂为基础的可剥离垫块一般保证到200℃的温度稳定性。在更高的温度下，连接物的降解使垫块不再能令人满意地保持它的功能。产生的问题是在高温尤其是200℃以上运行领域中的间隙补偿。

更普遍的是，提出的问题是对感觉需要高机械和热强度的材料的工业部门具有适当材料。

发明内容

为了解决提出的问题，本发明的目标是包括薄片堆积的厚度垫块，这些薄片包括预先确定的抗撕裂强度，并且通过连接材料互相固定，连接材料在薄片之间具有较高附着力，但该附着力小于抗撕裂力，使得施加在堆积外薄片上的大于所述附着力的力可以剥离所述外薄片，而不会将其撕裂。厚度垫块的突出之处在于，所述抗撕裂力和所述附着力保持到200℃以上的状态过渡温度，并且只要垫块的温度小于所述状态过渡温度，垫块厚度与垫块的薄片数量之比恒定。

所述状态过渡温度最好大于或等于380℃。

所述状态过渡温度最好大于或等于400℃。

特别是，连接材料包括氰酸酯类聚合物。

特别是，连接材料包括苯基硅酮(phénylsilicone)或聚苯倍半硅氧烷(polyphénylsilsesquioxane)类聚合物。

特别是，连接材料包括聚苯乙烯基吡啶(polystyrylpyridine)类聚合物。

特别是，连接材料包括与添加剂结合的环氧树脂，尤其是以溴和包括芳香链的双酚类为基础的添加剂。

作为变型，连接材料包括硅酸铝类型的地质聚合物(géopolymère)。

根据第一实施例，薄片是金属的。

根据第二实施例，薄片包括浸有连接材料的纺织纤维。

本发明的目标还在于得到厚度垫块的方法，该方法包括以下步骤：

-选择状态过渡温度大于200℃的连接材料；

-用连接材料涂抹包括预先确定抗撕裂力的薄片；

-使涂抹后的薄片互相堆积；

-使这样得到的堆积承受压力和温度周期，使连接材料交联，通过向其施加大于所述附着力的力，使上下薄片之间具有高附着力，但该附着力小于所述抗撕裂力，这样可以剥离堆积的外薄片，而不撕裂薄片，使得只要垫块的温度小于所述状态过渡温度，垫块的厚度与薄片数量的比保持恒定，并保持所述抗撕裂力和所述附着力。

特别是，连接材料在氰酸酯类聚合物、苯基硅酮或聚苯倍半硅氧烷类聚合物、聚苯乙烯基吡啶类聚合物中选择，以及在与添加剂结合的环氧树脂，尤其是以包括溴和包括芳香链的双酚为基础的添加剂环氧类聚合物和硅酸铝类型的地质聚合物中选择，它们可以达到大于或等于200℃特别是大于380℃的状态过渡温度。

特别是，状态过渡温度大于或等于400℃。

更特别的是，使堆积承受压力和温度周期的步骤包括以下步骤：

-给恒温箱中的堆积施加压力，并以根据恒温箱中的质量控制上升的初始梯度增加恒温箱的温度，直到130-150℃之间的初始温度平台，并在初始时间间隔内保持该温度平台，恒温箱中的质量越大，该时间间隔也越长；

-使恒温箱的温度根据恒温箱中质量控制上升梯度上升，直至达到300-320℃之间的最终温度平台，恒温箱中的质量越大，保持温度的时间间隔越长；

-使恒温箱温度以根据恒温箱中的质量控制的最终下降梯度下降，直至达到环境温度。

更特别的是，使堆积承受压力和温度周期的步骤另外包括以下步骤：

-使恒温箱温度从初始温度平台出发以根据恒温箱中的质量控制的中间下降梯度下降，直至环境温度；