[发明专利]用于半导体封装制造的模制装置和模制半导体封装的方法

说明书

技术领域

本发明构思的一些实施方式涉及用于半导体封装制造的模制装置以及使用该模制装置模制半导体封装的方法。更具体地，本发明构思的一些实施方式涉及用于半导体封装制造的模制装置，该模制装置允许模制材料的均匀流动，以及使用该模制装置模制半导体封装的方法。

背景技术

在制造半导体封装中，需要模制半导体芯片以保护半导体芯片的工艺。模制工艺可以通过在模具中布置半导体芯片而执行，然后通过将模制材料供应到模具中使得模制材料流经模具从而由模制材料填充模具内部。在半导体芯片的模制工艺中，需要模制材料的均匀流动。

发明内容

本发明构思的一些实施方式提供用于半导体封装制造的模制装置，该模制装置允许模制材料的均匀流动。

本发明构思的一些实施方式还提供使用如以上阐释的用于半导体封装制造的模制装置模制半导体封装的方法，其允许模制材料的均匀流动。

根据本发明构思的一方面，提供用于半导体封装制造的模制装置。模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装的模制物的底模具上；以及在底模具和顶模具的一侧上的侧模具，侧模具具有多个排气孔。腔被设置在底模具和顶模具之间。腔能使模制材料注入其中并且在其中流动。

根据本发明构思的另一方面，提供用于半导体封装制造的模制装置。模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具；顶模具，在包括被安装的模制物的底模具上；能将模制材料供应到底模具和顶模具之间的腔中的模制材料供应器；在底模具和顶模具的一侧上的侧模具，该侧模具具有多个排气孔；以及连接到侧模具的排气孔的空气吸入单元。

根据本发明构思的另一方面，提供用于半导体封装制造的模制装置。模制装置包括：模制物能被安装在其上的底模具，模制物包括在印刷电路板或晶片上的多个半导体芯片；顶模具，在包括被安装在底模具上的模制物的底模具上；在底模具和顶模具中的一个的中间部分中的模制材料供应器，该模制材料供应器能将模制材料供应到底模具和顶模具之间的腔中；在底模具和顶模具的两侧上或围绕底模具和顶模具的侧模具，侧模具具有多个排气孔；通过排气管连接到侧模具的排气孔的空气吸入单元；提供到排气管的空气存贮器，该排气管被连接到侧模具的排气孔；以及提供到在空气存贮器的前端或后端处的排气管的可拆卸排气控制构件。

根据本发明构思的另一方面，提供模制半导体封装的方法。该方法包括：基于侧模具的排气孔评估模制材料的流动均匀性；将排气控制构件插入到侧模具的排气孔的每个中；在底模具上安装模制物；将顶模具和侧模具紧压到包括安装在底模具上的模制物的底模具上；用模制材料模制模制物；以及通过分离底模具、顶模具和侧模具而在模制物上形成模制层。

根据本发明构思的一方面，用于半导体封装制造的模制装置可以包括模制物能被安装在其上的底模具；在底模具上的顶模具；在底模具和顶模具的至少一侧上的侧模具；在顶模具和底模具的至少一个中的腔；以及在侧模具中的多个排气孔。多个排气孔沿侧模具以规律间隔被布置。

根据本发明构思，用于半导体封装制造的模制装置包括在底模具和顶模具的至少一侧上的具有多个排气孔的侧模具。因此，用于半导体封装制造的模制装置能通过控制排气孔中的空气流动而均匀地控制模制材料的流动。

此外，用于半导体封装制造的模制装置可以包括在侧模具的排气孔的每个中的可拆卸排气控制构件，并且排气控制构件可以分别包括具有不同尺寸的子排气孔。因此，用于半导体封装制造的模制装置能通过调节子排气孔的尺寸甚至不用替换底模具和顶模具而均匀地控制模制材料的流动。

附图说明

由如附图所示的本发明构思的优选实施方式的更具体的描述，本发明构思的前述及其它特征和优势将是明显的，在附图中相同附图标记贯穿不同视图指代相同部分。图不必须是按比例的，相反重点被放在示出本发明构思的原理上。

图1是示出根据本发明构思的一些实施方式的用于半导体封装制造的模制装置的剖视图。

图2是根据本发明构思的一些实施方式的图1的模制物的平面图。

图3是根据本发明构思的一些实施方式的图1的底模具的平面图。

图4是根据本发明构思的一些实施方式的图1的模制装置的平面图。

图5是根据本发明构思的一些实施方式的用于半导体封装制造的模制装置的分解透视图。

图6是示出根据本发明构思的一些实施方式的图5的侧模具的排气孔和控制构件的分解透视图。