[发明专利]电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件有效
申请号: | 201610999332.4 | 申请日: | 2016-11-14 |
公开(公告)号: | CN106887512B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 宋钟燮 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L25/075;F21K9/232;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张帆;张青 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 使用 半导体 发光 器件 封装 | ||
本发明提供了一种半导体发光器件封装件和一种用于安装半导体发光器件的电路板。所述半导体发光器件封装件包括:包括多个电极的半导体发光器件;包括安装区的电路板,半导体发光器件位于电路板的安装区上;以及电路板上的多个电极焊盘,所述多个电极焊盘电连接至所述多个电极,其中,所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区,第一区与安装区重叠,并且第二区是除第一区以外的区,并且其中所述多个电极焊盘按照围绕安装区的枢轴点旋转对称的形状排列。
相关申请的交叉引用
以引用方式将2015年12月16日在韩国知识产权局提交的标题为“用于安装半导体发光器件的电路板和使用该电路板的半导体发光器件封装件”的韩国专利申请No.10-2015-0179906的全文并入本文中。
技术领域
本公开涉及用于在其上安装半导体发光器件的电路板并且涉及使用该电路板的半导体发光器件封装件。
背景技术
用于在其上安装发光装置的电路板的作用是根据预定设计容易地连接各种电子产品的器件,并且其广泛地用于从例如数字电视(TV)的家用电器至高级电信设备的各种电子产品中。然而,安装在电路板上的例如半导体发光器件的电子装置会由于当键合至电路板时所需的高键合温度而具有键合限制。
发明内容
本公开的一方面可提供一种安装在电路板上的半导体发光器件并且提供一种利用所述半导体发光器件的半导体发光器件封装件,该半导体发光器件由于减少的缺陷而具有提高的产品可靠性,例如,所述缺陷由施加至半导体发光器件的热应力和由在键合过程中键合材料的量不平衡所导致。
根据本公开的一方面的半导体发光器件封装件可包括:包括多个电极的半导体发光器件;以及电路板,其具有在其上布置分别电连接至所述多个电极的多个电极焊盘的表面。所述多个电极焊盘中的每一个可包括第一区和除第一区以外的第二区,第一区与其中安装有半导体发光器件的区重叠,并且所述多个电极焊盘可按照围绕其中安装有半导体发光器件的区的枢轴点旋转对称的形状布置。
根据本公开的另一方面的半导体发光器件封装件可包括:电路板,其具有一表面,该表面上布置分别由具有不同组成的材料形成的第一区和第二区的多个电极焊盘;以及安装在所述多个电极焊盘的第一区中的半导体发光器件。所述多个电极焊盘可按照围绕其中安装有半导体发光器件的区的枢轴点旋转对称的形状布置。
根据本公开的另一方面的用于安装半导体发光器件的电路板可包括:底部衬底,其具有彼此相对的第一表面和第二表面;以及多个电极焊盘,其布置在底部衬底的第一表面上。当从底部衬底上方观看时,所述多个电极焊盘可按照围绕底部衬底的中心区旋转对称的形状布置。
根据本公开的另一方面的半导体发光器件封装件可包括:包括多个电极的半导体发光器件;电路板,半导体发光器件位于该电路板上;以及电路板上的多个电极焊盘,所述多个电极焊盘分别电连接至半导体发光器件的所述多个电极,其中,所述多个电极焊盘中的每一个包括第一区和第二区,第一区和第二区包括不同的材料层,并且半导体发光器件仅与电极焊盘中的每一个的第一区和第二区当中的第一区重叠。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例,特征将对于本领域普通技术人员变得清楚,其中:
图1示出了根据本公开的示例实施例的半导体发光器件封装件的透视图;
图2示出了沿着图1所示的半导体发光器件的线I-I'截取的剖视图;
图3示出了图1所示的半导体发光器件封装件的分解透视图;
图4示出了从上方观看的图3所示的电路板的示图;
图5示出了在图1所示的半导体发光器件封装件中采用的半导体发光器件的剖视图;
图6示出了图3中的电路板的另一示例实施例;
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