[发明专利]风扇框体结构及具有该风扇框体的风扇有效

专利信息
申请号: 201611001297.9 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN106917777B 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 张栢灏;陈佑慈;王仲澍 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F04D29/52 分类号: F04D29/52;F04D29/66;F04D25/08;F04D25/16
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 风扇框体 风扇 风扇框体结构 连结件 非平行设置 偶极子结构 周期性噪音 非平行式 结构形状 倾斜设置 振动特性 二端口 分设 串联 噪音
【说明书】:

一种风扇框体结构及具有该风扇框体的风扇,包含:一第一风扇框体及一第二风扇框体及一连结件,该连结件具有一第一端口及一第二端口并相互呈非平行设置,该第一、二风扇框体分设于该第一、二端口处,并令该第一、二风扇框体呈倾斜设置,藉此令两风扇以非平行式的串联,达到在系统内由于结构形状阻力破坏噪音发出之音频偶极子结构,进而降低周期性噪音与振动特性者。

【技术领域】

一种风扇框体结构及具有该风扇框体的风扇,尤指一种以非平行对应设置两风扇进行串联的风扇框体结构及具有该风扇框体的风扇。

【背景技术】

风扇的强制冷却效能应用在大型储存设备伺服器中为一不可取代且扮演着举足轻重的角色,应用除了包含效能、省电以及稳定度的提升外,如何设计出低噪音的应用产品也成为风扇厂商的竞争指标之一。

近些年来市场的变更,由于未来云端发展趋势,且云端设备对风扇的要求与其他领域有所不同,首先性能要求便会高出10%,甚至是15%左右,因为在云端及网通的设备应用中,单元运算密度极高,且机箱和电源供应器的运作条件都比其他环境更为严苛,加上运作时间又是属于24小时不间断,所以不论是稳定度或解热能力以及对噪音的要求上将更高。

高密度的大型伺服器必须透过Fan Tray的强大风流来达成散热目的,也因此FanTray在实际应用上有串联使用的机制,再将该串联的风扇并联多组使用成为一大型的FanTray系统以达到散热的目的。

由于伺服器内部空间普遍的配置多是将HDD等硬碟装置置于Fan Tray正前方,其他如CPU/GPU、DIMMs、记忆卡、控制板、….等发热元件置于Fan Tray正后方,使流场方向与各元件几乎成一直线排列。如此一来气流透过前方硬碟空间流入散热风扇叶片再排出至后方周期性地承受入出口不均匀气流的脉动作用衍生出规则的偶极子噪音,因而产生较大的周期性噪声;性能、解热要求越大,受到偶极子发展的程度越大,周期性噪音则越大。

传统配置的风扇普遍因噪音呈现偶极子(dipole)发展,使得并联使用后两两风扇的交互作用让噪音加成使周期性噪音更严重,故如何解决风扇串联或并联使用后所产生的噪音或振动则为首重之目标。

发明内容】

因此,为解决上述已知技术之缺点,本发明之主要目的,提供一种可解决风扇串联或并联使用后产生噪音及振动的风扇框体结构。

本发明之次要目的,提供一种可解决风扇串联或并联使用后产生噪音及振动的具有该风扇框体的风扇。

为达上述之目的,本发明提供一种风扇框体结构,包含:一第一风扇框体、一第二风扇框体、一连结件;

所述第一风扇框体具有一第一通道及一第一轴筒座,该第一轴筒座与该第一通道呈相互垂直;所述第二风扇框体具有一第二通道及一第二轴筒座,该第二轴筒座与该第二通道呈相互垂直;所述连结件具有一第三通道,该第三通道两端具有一第一端口及一第二端口并相互呈非平行设置,该第一、二风扇框体分设于该第一、二端口处,并令该第一、二轴筒座呈倾斜设置。

为达上述之目的,本发明提供一种风扇框体结构,包含:一第一风扇框体、一第二风扇框体、一连结件;

所述第一风扇框体具有一第一通道及一第一轴筒座,该第一轴筒座与该第一通道呈倾斜设置;所述第二风扇框体具有一第二通道及一第二轴筒座,该第二轴筒座与该第二通道呈相互垂直;所述连结件具有一第三通道,该第三通道两端具有一第一端口及一第二端口并相互呈平行设置,该第一、二风扇框体分设于该第一、二端口处,并令该第一、二轴筒座呈倾斜设置。

为达上述之目的,本发明提供一种风扇框体结构,包含:一第一风扇框体、一第二风扇框体、一连结件;

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