[发明专利]一种薄膜体声波器件裸芯片模组封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构，包括基板和裸芯片，所述裸芯片包括薄膜体声波器件裸芯片和其他功能裸芯片，基板和所有裸芯片上设有对应的电极，其特征在于：所有裸芯片电极通过倒装焊由金球与基板电极对应连接，在基板表面粘接固定有膜层，所述膜层紧贴于基板表面并同时包裹住所有裸芯片，所有裸芯片间隔设置并通过膜层分开，在所有裸芯片和基板之间形成真空腔。

2.根据权利要求1所述的包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装结构，其特征在于：所述膜层为粘片膜和树脂膜。

3.一种包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组封装方法，其特征在于：包括薄膜体声波器件裸芯片在内的多芯片模组具有权利要求1或2所述的封装结构，具体封装步骤如下：

1）在基板上根据需要封装的多芯片模组数量划分对应的封装区域，每个封装区域对应一个待封装多芯片模组；在每个封装区域根据待封装多芯片模组中各裸芯片分布情况设置有与所有裸芯片电极对应的基板电极；

2）分别将待封装多芯片模组上的各裸芯片电极通过倒装焊工艺焊接在基板对应封装区域的对应电极上；

3）通过真空贴膜工艺将保护膜贴装于基板上并包裹住所有芯片，在保护膜的包裹下，每个芯片和基板之间形成真空腔；

4）通过加温使保护膜粘接固化，从而使保护膜分别与基板和所有芯片固定连接；

5）将基板按封装区域切割得到切割单元，每个切割单元由对应封装区域的基板及其上的所有芯片和保护膜构成，该切割单元即构成一块多芯片模组。