[发明专利]一种可消除多晶硅碳头料的装置有效
| 申请号： | 201611004218.X | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN106495163B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王丙军;王生红;郑连基;鲍守珍;蔡延国;宗冰;王体虎 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业（青海）有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 810007 青海省*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 消除 多晶 硅碳头料 装置 | ||
1.一种可消除多晶硅碳头料的装置，包括电极、与电极套接的石墨底座、放置在所述石墨底座上的卡瓣组，以及与所述石墨底座相匹配并与石墨底座相连接的石墨帽，卡瓣组的中间具有用于容置硅芯的空腔，其特征在于：所述卡瓣组由石墨部分和多晶硅部分对接而成，石墨部分构成卡瓣组的主体结构并置于石墨底座上，多晶硅部分构成卡瓣组的上部结构，且多晶硅部分对接于石墨部分的顶部上面；在石墨帽的上表面覆盖有一层多晶硅保护壳，该多晶硅保护壳与卡瓣组的多晶硅部分相接；卡瓣组的石墨部分位于多晶硅部分及多晶硅保护壳之下；
所述卡瓣组的多晶硅部分的下部设计有朝外倾斜的楔角，与石墨部分配合后，楔角楔入石墨帽中并与石墨帽的内壁紧固在一起。
2.根据权利要求1所述的可消除多晶硅碳头料的装置，其特征在于：所述卡瓣组由四个同等大小且带有弧形凹槽的子卡瓣组成圆锥形结构，每一子卡瓣包括其对应的子石墨部分和子多晶硅部分；卡瓣组的石墨部分上表面与锥面之间的过渡角为45度的倒角结构，而多晶硅部分的下部为与石墨部分45度倒角相匹配的45度楔角。
3.根据权利要求2所述的可消除多晶硅碳头料的装置，其特征在于：所述卡瓣的多晶硅部分通过楔角部位外表面的螺纹与石墨帽的内壁丝扣连接固定。
4.根据权利要求1所述的可消除多晶硅碳头料的装置，其特征在于：所述石墨底座通过其外表面的螺纹与石墨帽丝扣连接固定。
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