[发明专利]简易带防水胶条的芯片封装装置在审
| 申请号： | 201611006277.0 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106567366A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 赵彦明 | 申请（专利权）人： | 东莞唯度电子科技服务有限公司 |
| 主分类号： | E02B7/20 | 分类号： | E02B7/20;E02B7/54;E02B7/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东莞松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 简易 水胶 芯片 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
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