[发明专利]一种环氧树脂组合物及其应用

说明书

本发明涉及化学组合物领域，公开了一种环氧树脂组合物及其应用，所述环氧树脂组合物含有8‑12重量％的环氧树脂，3‑7重量％的酚醛树脂，79‑86重量％无机填料，1‑1.5重量％的阻燃剂，0.05‑0.1重量％的固化促进剂，0.4‑0.6重量％的无机离子捕捉剂，0.4‑0.6重量％的硅烷偶联剂，0.8‑1重量％的低应力改性剂；其中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、开链脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的至少一种。所述环氧树脂组合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg)，可靠性高，并且还具有较好的流动性和阻燃性。

技术领域

本发明涉及化学组合物领域，具体地，涉及一种环氧树脂组合物及其应用。

背景技术

近年来，随着半导体器件领域的发展，高压半导体产品在市场上越来越多，另外高集成度化、高密度安装化等方面也在快速的发展，一方面要求半导体器件提高可靠性，另一方面要求半导体器件在更加恶劣的条件下稳定运行，这对半导体封装材料也提出更高的要求，要求提高封装材料的耐热性，并保证原来的可靠性。因高压半导体功率比较大，正常工作状态下发热比普通的半导体器件增加很多，半导体器件在较高的温度(180℃)下工作，而高集成度和高密度安装让半导体器件没有多余的散热空间，半导体器件之间温度相互加持，半导体器件工作温度一般可达到180℃。所以要求封装材料——环氧塑封料在该温度下能稳定工作，即要求环氧塑封料的(玻璃化转变温度)Tg高于180℃。而目前较高可靠性的环氧塑封料的Tg基本在150℃以下，难以满足高压半导体器件长期工作的要求，造成可靠性、稳定性下降，甚至损害半导体器件。

发明内容

本发明的目的是克服传统的环氧塑封料难以满足工作要求的缺陷，提供一种环氧树脂组合物及其应用。

为了实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有8-12重量％的环氧树脂，3-7重量％的酚醛树脂，79-86重量％无机填料，1-1.5重量％的阻燃剂，0.05-0.1重量％的固化促进剂，0.4-0.6重量％的无机离子捕捉剂，0.4-0.6重量％的硅烷偶联剂，0.8-1重量％的低应力改性剂；其中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、开链脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的至少一种。

本发明还提供了所述环氧树脂组合物作为半导体器件封装材料应用。

本发明所述环氧树脂组合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg≥180℃)，作为半导体(尤其是电压为600V以上的高压半导体)器件封装材料时，可靠性高，并且本发明所述环氧树脂组合物还具有较好的流动性和阻燃性。

本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

本发明提供了一种环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物含有8-12重量％的环氧树脂，3-7重量％的酚醛树脂，79-86重量％无机填料，1-1.5重量％的阻燃剂，0.05-0.1重量％的固化促进剂，0.4-0.6重量％的无机离子捕捉剂，0.4-0.6重量％的硅烷偶联剂，0.8-1重量％的低应力改性剂；其中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、开链脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的至少一种。