[发明专利]一种板条激光晶体的双面封装方法

权利要求书

1.一种板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

自下至上依次放置焊接面向上的上热沉、金锡焊片、金锡焊柱、板条激光晶体，组成第一焊接体；其中，所述金锡焊片的尺寸小于板条激光晶体的表面尺寸，在所述金锡焊片的边缘紧贴金锡焊片放置有第一厚度控制薄片，第一厚度控制薄片的厚度小于金锡焊片的厚度；

将第一焊接体在设定的真空度、设定的焊接温度下保温设定时间后冷却至室温，得到半成品；

自下至上依次放置焊接面向上的下热沉、铟柱、所述半成品，组成第二焊接体；其中，所述半成品的板条激光晶体的一侧朝下，所述下热沉的焊接面镀有铟层，所述铟层边缘放置有第二厚度控制薄片；

将第二焊接体在设定的真空度、设定的焊接温度下保温设定时间后冷却至室温，即得。

2.如权利要求1所述的板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，在自下至上依次放置焊接面向上的上热沉、金锡焊片、金锡焊柱、板条激光晶体，组成第一焊接体之前还包括：

在板条激光晶体的表面镀上光学膜和金属膜；

在上、下热沉的焊接面镀上金膜。

3.如权利要求1～2任一项所述的板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，所述金锡焊片的厚度为20～150μm，所述第一厚度控制薄片为厚度为15～100μm的铝合金薄片；所述金锡焊柱的高度为50～200μm。

4.如权利要求1～2任一项所述的板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，所述第二厚度控制薄片均为厚度为15～100μm的铝合金薄片；所述铟柱的高度为50～200μm。

5.如权利要求1～2任一项所述的板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，将第一焊接体在设定的真空度、设定的焊接温度下保温设定时间后冷却至室温，得到半成品具体包括以下步骤：

将第一焊接体在真空度为6×10^-3～8×10^-4Pa、温度为320～380℃的条件下保温5～10分钟后冷却至室温，得到半成品。

6.如权利要求1～2任一项所述的板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，将第二焊接体在设定的真空度、设定的焊接温度下保温设定时间后冷却至室温具体包括以下步骤：

将第二焊接体在真空度为6×10^-3～8×10^-4Pa、温度为180～230℃的条件下保温5～10分钟后冷却至室温。

7.如权利要求2所述的板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，所述光学膜为厚度2～5μm的二氧化硅膜；所述金属膜为钛铂金膜，其中钛膜厚度为100～300nm，铂膜厚度为100～300nm，金膜厚度为300～800nm；所述热沉的金膜厚度为300～500nm。

8.如权利要求1所述的板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，所述铟层的厚度为20～150μm。

9.如权利要求1～2任一项所述的板条激光晶体的双面封装方法，其特征在于，所述在金锡焊片与板条激光晶体之间的金锡焊柱至少为3个；所述在上热沉的焊接面与半成品之间的铟柱至少为3个。