[发明专利]用于大规模集成的光电耦合器封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电耦合器封装技术，尤其涉及一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构。

背景技术

光电耦合器是一种常见的光电器件，现有技术在制作光电耦合器时，一般对光电耦合器进行独立的气密封装，为保证气密性，用于气密封装的陶瓷壳体必须满足一定的厚度要求，若继续缩减陶瓷壳体的尺寸，则难以保证封装的气密性，并且随着体积减小，器件组装的操作难度也会相应提高；存在的问题是：通过集成封装壳体将前述气密封装的光电耦合器与其他电路单元进行集成封装时，各个元件都分布在一个平面上，由于光电耦合器的气密封装结构的尺寸较大（其他元件的尺寸都相对较小），导致集成封装结构的尺寸难以进一步缩减，这不仅使得装置上存在大量的结构冗余，而且导致集成封装的整体尺寸都较大，不利于装置的应用。

发明内容

针对背景技术中的问题，本发明提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，其创新在于：所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板、盖子、发光二极管、光敏芯片和多条金属导带组成；所述陶瓷基板为立方体形，陶瓷基板上端面上设置有截面为矩形的凹槽，所述凹槽为通槽，凹槽的轴向与所述立方体形的长度方向平行；所述凹槽的底面中部设置有安装槽，安装槽的宽度与凹槽相同，安装槽以外的凹槽底面形成连接面；所述光敏芯片设置在安装槽底部；所述盖子为板状结构体，盖子的轴向长度与凹槽的轴向长度匹配，盖子的宽度小于凹槽的宽度，盖子设置在凹槽内，盖子的下端面与所述连接面粘结；所述发光二极管设置在盖子的下端面上，发光二极管的位置与光敏芯片相对；所述金属导带设置在陶瓷基板的表面，金属导带的内端延伸至安装槽内，金属导带的外端延伸至陶瓷基板上端面，各条金属导带相互独立，发光二极管和光敏芯片的电气端子分别通过多条金属导带向外引出。

本发明的原理是：从前述介绍中不难看出，由于盖子的宽度小于凹槽的宽度，盖子设置在凹槽内时，仅能将安装槽部分覆盖，安装槽未被完全密封，之所以采用这样的结构，其目的有三，其一，盖子并不作为密封的覆盖件，而是仅作为一个支撑件用于设置发光二极管，其二，对于光电耦合器单元而言，由陶瓷基板和盖子所形成的外壳不需要起气密作用，后续集成封装时，再由集成封装的壳体来将光电耦合器和其他元件进行气密封装，因此可以将陶瓷基板和盖子的厚度进一步缩减，从而使得光电耦合器单元的尺寸也相应减小，最终使得大规模集成后的装置的总体积得以减小，从而减少结构冗余、降低集成装置对安装空间的要求，其三，由于不需要对光电耦合器单元进行气密封装，陶瓷基板和盖子的结构也相对简单，加工和组装也相对方便，即使光电耦合器单元的体积较小，操作也十分方便。

本发明的有益技术效果是：提出了一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，该方案针对光电耦合器单元仅作简单的非气密性封装，然后再将光电耦合器单元与其他元件整体进行气密封装，得益于光电耦合器单元的尺寸缩减，大规模集成后的装置总体积可以得到大幅缩减。

附图说明

图1、光电耦合器单元结构示意图；

图2、光电耦合器单元断面结构示意图；

图3、陶瓷基板结构示意图；

图中各个标记所对应的名称分别为：陶瓷基板1、盖子2、发光二极管3、光敏芯片4、金属导带5。

具体实施方式

一种用于大规模集成的光电耦合器封装结构，其创新在于：所述光电耦合器封装结构由陶瓷基板1、盖子2、发光二极管3、光敏芯片4和多条金属导带组成；所述陶瓷基板1为立方体形，陶瓷基板1上端面上设置有截面为矩形的凹槽，所述凹槽为通槽，凹槽的轴向与所述立方体形的长度方向平行；所述凹槽的底面中部设置有安装槽，安装槽的宽度与凹槽相同，安装槽以外的凹槽底面形成连接面；所述光敏芯片4设置在安装槽底部；所述盖子2为板状结构体，盖子2的轴向长度与凹槽的轴向长度匹配，盖子2的宽度小于凹槽的宽度，盖子2设置在凹槽内，盖子2的下端面与所述连接面粘结；所述发光二极管3设置在盖子2的下端面上，发光二极管3的位置与光敏芯片4相对；所述金属导带设置在陶瓷基板1的表面，金属导带的内端延伸至安装槽内，金属导带的外端延伸至陶瓷基板1上端面，各条金属导带相互独立，发光二极管3和光敏芯片4的电气端子分别通过多条金属导带向外引出。