[发明专利]金属通讯装置的天线结构在审

专利信息
申请号: 201611010853.9 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN108075232A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 洪彦铭 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/22;H01Q1/38
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 王立民;张应
地址: 中国台湾苗*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 立面挡墙 通讯装置 金属薄片 金属壳体 天线结构 基板 天线 金属 电磁波吸收 表面形成 电流引导 金属组件 天线辐射 天线图案 耦合方式 侧缘 可用
【说明书】:

一种金属通讯装置的天线结构,于表面形成天线图案的基板的一侧,连接一金属薄片,该金属薄片为一立面挡墙和一平板所组成,其立面挡墙介于基板的侧缘和平板之间,其平板一端则连接至通讯装置的金属壳体,借此,天线可经由耦合方式将电流引导至该金属壳体上,以抑制电磁波吸收比值(SAR)对产品的干扰,而该立面挡墙则可用于抑制天线后方的金属组件对天线辐射的干扰。

技术领域

发明涉及一种金属通讯装置的天线结构,特别是指设于笔记本电脑内部的天线结构,在表面形成天线图案的基板的一侧连接一金属薄片,金属薄片的一端连接至通讯装置的金属壳体,使天线可将电流导引至该金属壳体上,以抑制电磁波吸收比(SAR)对产品的干扰,而该金属薄片和基板连接的一端并设有一立面挡墙,以抑制通讯装置内部金属组件对天线辐射性能的干扰者。

背景技术

随着通讯设备的快速进展,移动电话等通讯装置越做越精小而更易贴身携带使用,然而随着其天线和用户的距离相对越来越近,导致使用者受到电磁波危害的情形也相对增加,为了减少人们受到电磁波危害,乃有电磁波吸收比值(Specific AbsorptionRate,SAR)的规范与限制。

电磁波吸收比值(Specific Absorption Rate,SAR)由欧洲标准团体CENELEC所制定,主要用于模拟正常使用手机时的状态,量度移动电话在最大输出功率下所产生的电磁波,此数值以W/Kg作为单位,主要计算10克人体组织器官,接受10分钟电磁辐射的数值。近年来,美国联邦通讯委员会FCC更陆续针对笔记本电脑内建天线与无线数据卡订定初步SAR测试规范,以确保使用者免于电磁波危害的操作环境。

笔记本电脑等电子产品,主要将天线设在上盖,当上盖打开时,天线可进行无线收发的功能。然而随着笔记本电脑等电子产品的壳体多改采用金属壳体,金属壳体容易在天线发射讯号时产生屏蔽效应,影响天线的辐射特性,也会影响到SAR特性。

有鉴于现有笔记本电脑的天线有上述问题,发明人乃针对该些缺失研究改进之道,经长时研究终有本发明产生。

发明内容

因此,本发明旨在提供一种金属通讯装置的天线结构,使笔记本电脑与平板计算机等具金属壳体的通讯装置,其天线结构能抑制电磁波吸收比(SAR)对产品的干扰,也能抑制通讯装置内部金属组件对天线辐射性能的干扰。

本发明采用的技术方案如下:

依本发明的金属通讯装置的天线结构,于表面形成天线图案的基板之的一侧,连接一金属薄片,该金属薄片由一立面挡墙和一平板所组成,其立面挡墙的一端和该基板的侧缘连接,其平板一端则和通讯装置之的金属壳体连接。

与现有技术对比,本发明的有益效果是:在天线基板的一侧连接一金属薄片,该金属薄片再连接至通讯装置的金属壳体,使天线可将电流引导至金属壳体上,达到抑制电磁波吸收比(SAR)对产品的干扰。进一步借由金属薄片和基板连接的一端为一立面挡墙,以抑制通讯装置内部金属组件对天线幅射性能的干扰,此外,其金属薄片为铜箔,其一端连接至通讯装置的金属壳体上时,得以扩大天线电流延伸的面积。

至于本发明的详细构造,应用原理,作用与功效,则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。

附图说明

图1为本发明金属通讯装置的天线结构的第一实施例的立体示意图。

图2为本发明的第一实施例实施于2.4GHz的电流分布显示图。

图3为本发明的第一实施例实施于5GHz的电流分布显示图。

图4为本发明金属通讯装置的天线结构的第二实施例的立体示意图。

图5为本发明的第二实施例实施于2.4GHz的电流分布显示图。

图6为本发明的第二实施例实施于5GHz的电流分布显示图。

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