[发明专利]一种防渗污瓷砖的制作工艺

说明书

本发明涉及瓷砖加工技术领域，尤其涉及一种防渗污瓷砖的制作工艺，包括预切边、防污处理、抛光、磨边倒角、分选和打包等加工工序，与现有技术相比，减少了刮平工序，简化了操作流程。在防污处理加工工序中，采用专门的防污处理装置，能够同时进行防污涂料的喷涂和抹平。此外，本专利采用的基于二氧化硅的防污涂层能够紧密附着在瓷砖表面，防止污渍渗透到瓷砖中，又具有较高的强度，与打蜡形成的防污膜相比，能够使用更长的时间，不再需要经常进行后期维护，使得瓷砖的使用更加简便。因此，本专利能够解决现有制作工艺加工效率较低，并且生产出的瓷砖后期维护非常麻烦的问题。

技术领域

本发明涉及瓷砖加工技术领域，尤其涉及一种防渗污瓷砖的制作工艺。

背景技术

瓷砖，是用耐火金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、压制、施釉、烧结等过程形成的用于建筑或者装饰的瓷质材料。瓷砖烧结过后，通常还需要进行预加工、刮平、抛光、磨边倒角、分选打包等步骤。此外，由于加工成的瓷砖具有一定的吸水率，长时间使用容易造成污渍浸入瓷砖表面，很难进行处理，所以在瓷砖的加工过程中通常还会在瓷砖表面打蜡，进行防污处理，才能形成具有光亮色泽并且具备一定防污能力的瓷砖成品。

但是，采用打蜡的方式形成的防污膜很容易被破坏，所以经常需要进行打蜡处理，从而造成该种瓷砖后期的维护非常麻烦。此外，刮平和抛光这两道工序都是对瓷砖表面进行打磨，使瓷砖更加光滑，因此在瓷砖的加工过程中，同时使用这两道工序，只会达到一种加工效果，从而降低了瓷砖的加工效率。

发明内容

本发明意在提供一种防渗污瓷砖的制作工艺，用来解决现有制作工艺加工效率较低，并且生产出的瓷砖后期维护非常麻烦的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种防渗污瓷砖的制作工艺，瓷砖烧制完成后还包括以下加工步骤：

（1）预切边，将瓷砖切割成长80-100cm，宽80-100cm的长方形；

（2）防污处理，将基于二氧化硅的防污涂层覆盖在瓷砖正面，并将防污涂层抹平，所述防污涂层的涂料包括12-13%份树脂、38-43份纳米二氧化硅以及28-34份微米级的石英微细粉和工业白炭黑的混合物；

（3）抛光，将粒度为1500-2000目的抛光剂涂抹在抛光轮表面，并采用抛光轮以线速度为20-40m/s的速度对瓷砖表面进行抛光；

（4）磨边倒角，采用磨边装置对瓷砖的侧边进行打磨，去除瓷砖上的毛刺，并采用倒角机对瓷砖的侧边进行45°倒角加工；

（5）分选和打包。

本技术方案的技术原理和技术效果是：

本技术方案提供的瓷砖制作工艺，在瓷砖烧制完成了，还需要进行预切边、防污处理、抛光、磨边倒角、分选和打包等加工工序，与现有瓷砖加工工艺相比，减少了刮平工序，避免了现有技术为了达到一种效果采取两道不同加工工序的情况，从而简化了瓷砖的加工流程，在一定程度上提高了瓷砖的加工效率。

由于本技术方案减少了对瓷砖的刮平，所以瓷砖表面会存在部分烧制时残留的凸起。为了将瓷砖表面抹平，本技术方案在预切边与抛光之间，采用了特殊的防污处理方式，该方式既能够在瓷砖表面形成强度较高的防污涂层，还能够填充在凸起与凸起之间，从而让瓷砖表面能够更加平整，并且避免了因刮平造成的瓷砖厚度损失，减少了瓷砖的浪费，保证了瓷砖的强度。