[发明专利]一种介电复合材料多层结构及其制备方法

权利要求书

1.一种介电复合材料多层结构，其特征在于，包括三层结构，以聚合物材料构成的两个表面层和以纳米微球构成的中间层；所述纳米微球包括纳米无机介电材料形成的核和有机包覆材料形成的壳。

2.根据权利要求1所述的介电复合材料多层结构，其特征在于，所述的纳米微球直径为50-100nm。

3.根据权利要求1所述的介电复合材料多层结构，其特征在于，所述纳米微球中核的半径与壳的厚度之比为1︰0.4-0.6。

4.根据权利要求1所述的介电复合材料多层结构，其特征在于，所述表面层与中间层的厚度比值为0.4-0.8︰1。

5.根据权利要求1所述的介电复合材料多层结构，其特征在于，所述有机包覆材料的熔点大于聚合物基体材料的熔点。

6.根据权利要求1所述的介电复合材料多层结构，其特征在于，所述聚合物基体材料为聚偏二氟乙烯树脂、聚偏氟乙烯树脂中的一种或两种。

7.根据权利要求1所述的介电复合材料多层结构，其特征在于，所述有机包覆材料为聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、环氧树脂中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的介电复合材料多层结构，其特征在于，所述无机介电材料为钛酸钙、钛酸镁、钛酸钡中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的介电复合材料多层结构，其特征在于，所述表面层还含有助剂，所述助剂包括增塑剂、防霉剂、防老化剂、增韧剂、偶联剂、抗静电剂中的一种或多种。

10.一种权利要求1所述介电复合材料多层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（（1）纳米微球的制备：将纳米无机介电材料用有机包覆材料进行包覆处理，得到以纳米无机介电材料为核、以有机包覆材料为壳的纳米微球；

（2）表面层的制备：将聚合物材料经热成型工艺制成均匀厚度的聚合物材料板；

（3）多层复合：将步骤1得到的纳米微球均匀铺设在2层聚合物材料板之间，进行热压处理，使纳米微球的有机包覆材料与聚合物材料粘结在一起，得到介电复合材料多层结构。