[发明专利]一种低粘度高初黏强度聚氨酯热熔胶

说明书

本发明涉及一种低粘度高初黏强度聚氨酯热熔胶，首先采用结晶性聚酯多元醇、邻苯二甲酸酐聚酯多元醇、环氧丙烷聚醚多元醇和端羟基聚丁二烯同二异氰酸酯反应合成预聚物然后在避光条件下加入二丙稀基单体和其他助剂搅拌均匀得到。本发明聚氨酯热熔胶具有粘度低、初黏强度的特点，可以在短时间内达到较高强度，可用于家电、家具和电子元器件等的粘接。

技术领域

本发明属于热熔胶制备技术领域，尤其涉及一种低粘度高初黏强度聚氨酯热熔胶。

背景技术

反应型聚氨酯热熔胶（Hot melt polyurethanesealant）系以聚氨酯预聚体为主要成分的热熔胶。由于其可以提供较强的初黏强度以及固化速度快等优点广泛应用于电子组装领域。但是现有的聚氨酯热熔胶初黏强度相比UV胶等胶种来说还是较小（UV胶可以在几秒内最终固化），应用于大型电子设备如手机时需要保压1-2小时，降低了效率。因此，提高聚氨酯热熔胶的初黏强度需求很迫切。现在增加初黏强度的方法是通过增加粘度和UV双固化来实现的，如P201310201090.6 公开了一种增加聚氨酯热熔胶双固化制备方法。但是现在的这些方法都存在粘度高的问题，带来了如拉丝、无法快速适应流水线生产等问题。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种低粘度高初黏强度聚氨酯热熔胶。该热熔胶粘度低，在100℃下粘度为1000-2000mpa.s施胶到元器件后采用紫外灯照射，二丙烯酸酯单体同端羟基聚丁二烯主链中的丙烯基聚合使粘快速增大产生极大的初黏力在5min内便可以达到20-50%的最终粘接强度，达到极好的粘接效果，同时具备了快速固化和低粘度的优点。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种低粘度高初黏强度聚氨酯热熔胶，其配方如下，按质量份计：

结晶性己二酸聚酯多元醇 50-60份

邻苯二甲酸酐聚酯二醇 40-50份

环氧丙烷聚醚二元醇 40-50份

端羟基聚丁二烯 20-30份

二异氰酸酯 24-58份

二丙烯酸酯基单体 1-5份

助剂 0.4-1.0份

进一步，配方中所述的结晶性聚酯多元醇为分子量在3000-4000的聚己二酸己二醇酯二醇。

进一步，配方中所述的邻苯二甲酸酐聚酯二醇为分子量1600的聚邻苯二甲酸一缩二乙二醇酯二醇。

进一步，配方中所述的环氧丙烷聚醚多元醇为分子量在1000-2000的聚氧化丙烯二醇。

进一步，配方中所述的端羟基聚丁二烯为分子量在2000-3000。

进一步，配方中所述的二异氰酸酯为苯二亚甲基二异氰酸酯XDI、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯MDI一种或两种的混合物。

进一步，配方中所述的二丙烯酸酯单体为二甲基丙烯酸乙二醇酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯的一种或两种的混合物。

进一步，配方中所述的一种低粘度高初黏强度聚氨酯热熔胶的制备方法，其特征在于，所述的助剂包括偶联剂为KH560、KH590中的一种或两种混合物，其用量为0.1-0.3份；光引发剂为2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、 2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中一种或几种的混合物，其用量为0.2-0.4份；催化剂为二吗啉二乙基醚，用量为0.1-0.3份。

进一步，配方中所述的制备方法，其特征在于，其步骤为：