[发明专利]一种防止铜箔起皱的叠板装置及叠板方法有效

专利信息
申请号: 201611012384.4 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN106793579B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 邓辉;季辉;樊锡超 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;B65G47/91
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 防止 铜箔 起皱 装置 方法
【说明书】:

发明提供一种防止铜箔起皱的叠板装置,其包括机架,装设于机架两端底部用于夹持物料的一组机械手,机架两端底部还设置有一组夹持机构,夹持机构与机械手平行设置。还提供了一种防止铜箔起皱的叠板方法,所述装置和方法中,机械手用于夹持铜箔‑钢板‑铜箔复合结构的顶部和底部,所述夹持机构用于夹持上两层物料即顶部的铜箔和钢板,不夹持底部的铜箔,放料时首先松开机械手,一段时间间隔后松开夹持机构,解决了机械手放开后钢板在重力作用下对下方铜箔施加压力,产生褶皱,在机械手放开一段时间后松开夹持机构可以起到进一步压平底部铜箔的作用,有效避免了底层铜箔产生褶皱,从而防止了压合后的PCB板导通性不良或外观不良。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域,涉及一种印制电路板压合排板工艺,具体地说涉及一种防止铜箔起皱的叠板装置及叠板方法。

背景技术

PCB(印制电路板,Printed Circuit Board)行业的发展作为信息化产业发展的重要基础,其从简单的单面板发展到现在的多层板,高密度互联板(High density board,简称HDI),软板,经历了60多年,其可通过在一个很小的覆铜箔板上做出线路,再贴装一些电路元器件即可做成拥有强大电路导通、连接性能及其他电子性能的电子产品。几乎每种电子产品,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信设备,只要存在电子元器件,它们之间的电气互连就要依靠印制电路板。

常规印制电路板的生产工艺流程包括如下步骤:(1)开料,从整张芯板、铜箔上裁切出便于加工的尺寸;(2)压合,利用高温高压使半固化片受热融化,并使其流动,再转变为固化片,从而将一块或多块内层芯板以及铜箔粘合成多层板;(3)钻孔,在板上按照钻孔资料钻出导通孔或插件孔;(4)沉铜,在钻出的孔内沉积一层铜层,将不导电的基材通过化学方法沉铜,便于后续电镀导通形成线路;(5)全板电镀,加厚铜层,防止铜层在空气中氧化,造成孔内无铜的缺陷;(6)图形转移,经过曝光、显影工序在板面制作线路图形;(7)图形电镀,在制作好的线路图形表面进行线路加厚镀铜,使孔内和线路铜厚达到一定厚度,可以负载一定电流;(8)蚀刻,褪掉图形油墨、蚀刻掉多余的铜箔得到导电线路图形;(9)丝印阻焊,在板上印刷阻焊层,防止在焊接时线路间短路;(10)沉金或喷锡,在板上需焊接的部分沉金或镀锡,便于焊接,防止该处铜面氧化。

上述工序中,压合是一道极为重要的工序,其关系到板件的阻抗、线条的完整性,半固化片的固化程度还会影响后续钻孔去除钻污等加工,对于多层板的压合工艺来说,除了包括高温高压层压的步骤,还包括半固化片、铜箔的切割、压合前预排板和分隔钢板的使用与维护等周边工序。其中,铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

目前,PCB压合排板过程中使用的铜箔均开料切割成小片,由于铜箔材质柔软,人工叠板时转移难度大易导致铜箔褶皱问题,同时人工叠板方式操作人员劳动强度大、工作效率低、人工成本高。为此近些年逐渐研制出自动叠板装置,对于多层板可以将铜箔、钢板、铜箔顺次叠合,形成类似“三明治”的结构,然后将此结构用机械手放置于PCB板半成品上,节省了人工,提高了叠板效率。

但是上述方法存在如下问题:机械手的夹子夹取上述“三明治”结构并放置于PCB板半成品表面时,同时将三张板材、片材放下,钢板对底部的铜箔产生压力容易使下方的铜箔皱起,压合后皱起部位会形成褶皱,层压后铜箔表面会存在条状的沟状条纹,蚀刻表面铜箔后会看到固化后的内层半固化片也存在条状褶皱,在有铜区域外层图形贴膜时由于压力辊无法贴合,造成显影后蚀刻液会进入导致缺口开路的不良,对于非线路区和无铜区域,阻焊油墨覆盖后由于此处油墨积存较多,颜色比较深,影响产品外观。

发明内容

为此,本发明所要解决的技术问题在于现有自动叠板装置在夹取铜箔使容易造成铜箔起皱,造成导通性不良或外观不良,从而提出一种防止铜箔起皱的叠板装置及叠板方法。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案为:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司,未经深圳崇达多层线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611012384.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top