[发明专利]一种绝缘型高导热硅胶垫片在审
| 申请号： | 201611012450.8 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108070257A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 万涛 | 申请（专利权）人： | 贵州升皇兴国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08K3/36;C08K5/54;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 韩炜 |
| 地址： | 558200 贵州省黔南布依族*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶垫片 高导热 氧化铝粒子 导热系数 绝缘型 甲基乙烯基硅橡胶 硅烷偶联剂 球形氧化铝 氧化铝颗粒 二氧化硅 硅胶基体 含氢硅油 合理配比 聚硅氧烷 绝缘导热 硅胶组 绝缘性 重量份 催化剂 粒子 分配 | ||
1.一种绝缘型高导热硅胶垫片，其特征在于：按重量份计，包括有氧化铝颗粒500-800份、聚硅氧烷20-40份、二氧化硅15-25份、甲基乙烯基硅橡胶4-9份、硅烷偶联剂3-8份、含氢硅油1-2.5份、催化剂1-3份。
2.根据权利要求1所述的绝缘型高导热硅胶垫片，其特征在于：按重量份计，包括有氧化铝颗粒620-720份、聚硅氧烷28-32份、二氧化硅18-22份、甲基乙烯基硅橡胶5-7份、硅烷偶联剂4-7份、含氢硅油1.2-1.8份、催化剂1.6-2份。
3.根据权利要求2所述的绝缘型高导热硅胶垫片，其特征在于：按重量份计，包括有氧化铝颗粒680份、聚硅氧烷30份、二氧化硅20份、甲基乙烯基硅橡胶6份、硅烷偶联剂6份、含氢硅油1.5份、催化剂1.8份。
4.根据权利要求1-3任一项所述的绝缘型高导热硅胶垫片，其特征在于：所述的氧化铝颗粒为球形氧化铝颗粒。
5.根据权利要求4所述的绝缘型高导热硅胶垫片，其特征在于：所述球形氧化铝颗粒包括大粒径的氧化铝颗粒和小粒径的氧化铝颗粒，大粒径的氧化铝颗粒的粒径为50-80μm，小粒径的氧化铝颗粒的粒径为3-7μm；大粒径的氧化铝颗粒与小粒径的氧化铝颗粒的质量比为1：1.5-4。
6.根据权利要求5所述的绝缘型高导热硅胶垫片，其特征在于：所述大粒径的氧化铝颗粒的粒径为70μm，小粒径的氧化铝颗粒的粒径为5μm；大粒径的氧化铝颗粒与小粒径的氧化铝颗粒的质量比为1：3。
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