[发明专利]电路板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201611015886.2 申请日: 2016-11-18
公开(公告)号: CN107979921B 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 林贤杰;黄振宏 申请(专利权)人: 南亚电路板股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K1/11
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;王芝艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供一种电路板,包括一基板。多个第一导电块间隔排列于基板上,其中第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块。一第一绝缘层设置于基板上,且第一绝缘层具有多个第一开口以构成开口密集区以及多个第二开口以构成开口疏松区。多个导电部件间隔排列于第一绝缘层上,导电部件包括:多个第一导电部件对应填入第一开口,以电性连接开口密集区的第一导电块,以及多个第二导电部件对应填入第二开口,以电性连接开口疏松区的第一导电块。导电部件具有一均匀的厚度。本发明亦提供一种电路板的制造方法。

技术领域

本发明有关于一种电路板及其制造方法,特别有关于一种具有均匀厚度的导电层的电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board,PCB)是依电路设计,将连接电路零件的导电布线绘制布线图形,然后再以机械与化学加工、表面处理等方式,在绝缘体上形成电性导体的电路板。上述电路图案是应用印刷、微影、蚀刻及电镀等技术形成精密的配线,作为支撑电子零件及零件间电路相互连接的组装平台。

目前载板导电层大多数仍以电镀方式形成,然而,因产品功能性设计因素,层间导通孔数的设计越来越多且集中于植晶区区域,使得层间导通孔数分布不均。因为分布不均的影响,电镀过程中造成高密集孔数区分散电流,而低密集孔数区集中电流,导致孔数密集区与孔数疏松区在电镀后产生导电层厚度不均的现象,影响产品阻值、阻抗,也影响后续制程如封装时植锡球/印锡膏的稳定性。

图1A显示现有技术电路板的俯视图,包括植晶区A和非植晶区B。图1B显示现有技术电路板的剖面图。电路板包括一基板100、多第一导电块200、一第一绝缘层210、第一导电层250、多第二导电块300、一第二绝缘层310、及第二导电层350。由图1B可看到,在植晶区A中位于开口密集区202、302上方的第一导电层250、第二导电层350的厚度较薄,而在非植晶区B中位于开口疏松区204、304上方的第一导电层250、第二导电层350的厚度较厚的情形。如上所述,这种导电层厚度不均的现象,会影响产品阻值、阻抗,也影响后续制程的稳定率。

因此,目前亟需开发一种具有均匀厚度的导电层的电路板及其制造方法。

发明内容

根据一实施例,本发明提供一种电路板,包括:一基板,具有相对的一第一表面及一第二表面;多个第一导电块,间隔排列于基板的第一表面上,其中第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块;一第一绝缘层,设置于基板的第一表面上,且第一绝缘层具有多个第一开口以构成开口密集区以及多个第二开口以构成开口疏松区,分别曝露出开口密集区的第一导电块以及开口疏松区的第一导电块;以及多个导电部件,间隔排列于第一绝缘层上,导电部件包括:多个第一导电部件,对应填入第一开口,以电性连接开口密集区的第一导电块;以及多个第二导电部件,对应填入第二开口,以电性连接开口疏松区的第一导电块;其中导电部件具有一均匀的厚度。

根据另一实施例,本发明提供一种电路板的制造方法,包括:在一基板的一第一表面上形成间隔排列的多个第一导电块,其中第一导电块包括一开口密集区的第一导电块和一开口疏松区的第一导电块;在基板的第一表面上形成一第一绝缘层;在第一绝缘层中形成多个第一开口以构成开口密集区及多个第二开口以构成开口疏松区,分别曝露出开口密集区的第一导电块以及开口疏松区的第一导电块;在第一绝缘层上形成一图案化的第一干膜,曝露出第一开口及第二开口;进行一电镀制程以形成一第一导电层;放置一第一制具于图案化的第一干膜上,其中第一制具至少位于开口密集区上方,且不与第一导电层贴合;进行一蚀刻制程,去除部分的第一导电层以使第一导电层具有一均匀的厚度;移除第一制具;以及移除图案化的第一干膜,以在第一绝缘层上形成间隔排列的多个导电部件。

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