[发明专利]模块化喷射装置

说明书

本发明涉及模块化喷射装置，更具体地涉及用于喷射流体材料的模块化装置和用于模块化喷射装置的部件。装置可包括加压空气或容积泵流体供给模块以供给流体模块入口。注射器可将材料通过止回阀送给到容积泵，容积泵将材料通过另一个止回阀送给到流体模块。阀元件在流体模块内移动以接触阀座，且通过在外部驱动销和流体模块的可移动元件之间的接触喷射材料滴。压电促动器、气动促动器或另一个促动器可移动驱动销。控制器可使从容积泵的流体供给与喷射材料的流速相协调。流体模块和容积泵可容易地从喷射装置去除。

分案申请说明

本申请是申请日是2012年8月24日、申请号是201210306701.9、发明名称为“模块化喷射装置”的中国发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请涉及与之同日提交的且名称为“具有可变分配速率的气动驱动分配阀(PNEUMATICALLY-DRIVEN DISPENSING VALVES WITH VARIABLE DISPENSING VELOCITY)”的申请No.13/219,070(代理人案号No.NOR-1447US)，由此通过引用将其整体并入在此处。

技术领域

本发明总体涉及流体材料的施加，且具体地涉及用于喷射流体材料的装置。

背景技术

喷射装置可能要求不同类型的分配阀或分配阀部件，它们专用于电子工业应用中的不同类型的分配应用，其中微小量的流体材料施加在基片上。“喷射装置”是从分配器排出或“喷射”材料的微滴以使其落在基片上的装置，其中微滴从分配器喷嘴分离，然后与基片接触。因此，在喷射类型的分配器中，对于分配器和基片之间的距离的至少部分，所分配的微滴在分配器和基片之间“飞行”且所述微滴不与分配器或基片接触。喷射装置存在多种应用，其分配底部填料、封装材料、表贴粘合剂、焊膏、导电粘合剂和阻焊层、助焊剂和热化合物。当喷射装置的施加类型改变时，喷射装置的类型也必须改变以与应用的改变相匹配。

一种类型的喷射装置包括带有构造为选择性地与阀座相接合的顶部的针阀。在喷射操作期间，喷射装置的针阀通过驱动机构相对于阀座移动。针阀的顶部和阀座之间的接触密封了在压力下被供给流体材料的流体室的排放路径。因此，为分配流体材料的微滴，阀元件从与阀座的接触被退回，以允许流体材料的有限的量流过新形成的间隙且进入到排放通道内。针阀的顶部然后迅速向阀座移动以关闭间隙，这生成了使通过排放通道的流体材料的有限的量加速的压力，且导致流体材料的微滴被从排放通道的出口排出或喷射。

喷射装置构造为用于在基片上方的受控的移动，且流体材料被喷射以落在基片的意图中的施加区域上。通过“在飞行中”(即，在喷射装置处于运动的状态下)迅速地喷射材料，被分配的微滴可结合以形成连续的线。喷射装置因此可容易地程序化以分配流体材料的希望的图案。该多用性使得喷射装置适于在电子工业中的宽范围的应用。例如，可使用喷射装置施加底部填充材料，以靠近芯片的一个或更多个边缘分配流体材料，然后材料在芯片下方通过毛细作用流动。

在常规的喷射装置中，接触阀座的针阀顶部暴露于喷射的流体材料。因此，针阀必须包括提供了针阀的驱动机构从针阀顶部位于其内的流体室的流体隔离的各种密封件，同时允许针阀的顶部接触阀座以导致流体材料喷射。密封件促使了磨损和摩擦，同时针阀要求明显的行程以建立用于与阀座撞击的足够的速度，这产生喷射流体材料的微滴所需的能量。

经常需要清洁喷射装置的被喷射的流体材料润湿的内表面。因为这些内表面难于用清洁工具接近，常规的喷射装置还需要大量时间来清洁。常规喷射装置的部件的拆卸和再组装是困难的过程，这涉及多种工具。由于喷射装置的复杂性，拆卸和再组装是长时间的过程，即使对于高度专业化的技师也是如此。

虽然已经证明常规的喷射装置足以胜任其预定的目的，但仍需要改进的喷射装置，该改进的喷射装置解决了对于在维修喷射装置中的更短的停机时间的需要，同时引入额外程度的灵活性程度以使得该喷射装置可相对容易地构造用于多种喷射应用。

发明内容