[发明专利]一次性可编程存储装置有效
申请号: | 201611019131.X | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN106910740B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 陈闵正;裴相友;崔贤民 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;尹淑梅 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一次性 可编程 存储 装置 | ||
1.一种一次性可编程存储装置,所述一次性可编程存储装置设置有包括具有不同的阈值电压的多个金属氧化物半导体场效应晶体管的逻辑装置,所述一次性可编程存储装置包括:
程序晶体管,被构造为根据被施加到第一栅极结构的编程电压而一次写入数据,程序晶体管包括所述第一栅极结构;以及
读取晶体管,被构造为根据被施加到第二栅极结构的操作电压而读取存储在程序晶体管中的数据,读取晶体管包括所述第二栅极结构,
其中,所述多个金属氧化物半导体场效应晶体管中的至少一个包括具有高k介电层、位于高k介电层的顶表面上的稀土元素供给层、第一金属层和第二金属层的第三栅极结构,
其中,第一栅极结构包括具有至少一个层的第一栅极氧化物层和在第一栅极氧化物层上的具有至少一个层的第一金属电极层,并且第一栅极结构包括第一结构和第二结构中的至少一种结构,在第一结构处,第一金属电极层比第一金属层的厚度与第二金属层的厚度的总和薄,在第二结构处,第一栅极氧化物层比高k介电层的厚度与稀土元素供给层的厚度的总和薄,
其中,程序晶体管的第一栅极氧化物层通过施加编程电压而被击穿以写入数据。
2.根据权利要求1所述的一次性可编程存储装置,其中,
一次性可编程存储装置包括至少一个鳍,所述鳍以在半导体基底上突出的结构沿第一方向延伸;
第一栅极结构和第二栅极结构覆盖在半导体基底上的鳍的一部分,并且在与第一方向垂直的第二方向上延伸;
第二栅极结构包括与第一栅极结构的结构相同的结构。
3.根据权利要求1所述的一次性可编程存储装置,其中,第一金属层包括钛的氮化物或钛的氮氧化物或者包含钽的氮化物或钽的氮氧化物。
4.根据权利要求1所述的一次性可编程存储装置,其中,稀土元素供给层包括镧、钪、铒、锶和钇中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一次性可编程存储装置,其中,
第一栅极结构包括第一结构;
第一金属电极层包括第二金属层而不包括第一金属层。
6.根据权利要求1所述的一次性可编程存储装置,其中,
第一栅极结构包括第二结构;
第一栅极氧化物层包括高k介电层而不包括稀土元素供给层。
7.根据权利要求1所述的一次性可编程存储装置,其中,
第一栅极结构包括复合结构,所述复合结构包括第一结构和第二结构;
第一金属电极层包括第二金属层而不包括第一金属层;
第一栅极氧化物层包括高k介电层而不包括稀土元素供给层。
8.根据权利要求1所述的一次性可编程存储装置,其中,
第二金属层包括铝;
高k介电层包括铪基材料或锆基材料。
9.根据权利要求1所述的一次性可编程存储装置,其中,
所述多个金属氧化物半导体场效应晶体管、读取晶体管和程序晶体管包括鳍式场效应晶体管结构;
读取晶体管和程序晶体管与所述多个金属氧化物半导体场效应晶体管一起形成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的