[发明专利]一种高导热导电的聚芳基酯复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611019160.6 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108084668A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王鸥 | 申请（专利权）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08L79/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/04;C09K5/14;H01B1/22;H01B1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610064 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合材料 芳基酯 高导热 导电 制备 导热 原材料制备 导电性能 电子器件 金属纤维 快速散热 交联剂 聚咪唑 偶联剂 石墨粉 水杨酸 氧化铜 乙烯基 正丙醇 重量份 应用 | ||
1.一种聚芳基酯复合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：30-60份的聚芳基酯，5-10份的乙烯基正丙醇，10-25份的聚咪唑，2-5份的水杨酸，2-5份的氧化铜，3-6份的金属纤维，2-5份的石墨粉，1-3份的偶联剂，1-5份的交联剂。
2.根据权利要求1所述的聚芳基酯复合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制备而成：40-50份的聚芳基酯，5-8份的乙烯基正丙醇，15-20份的聚咪唑，2-3份的水杨酸，2-3份的氧化铜，2-3份的金属纤维，4-5份的石墨粉，1-2份的偶联剂、2-3份的交联剂。
3.根据权利要求1所述的聚芳基酯复合材料，其特征在于，所述聚芳基酯聚合度为200-500。
4.根据权利要求1所述的聚芳基酯复合材料，其特征在于，所述聚咪唑聚合度为40-80。
5.根据权利要求1所述的聚芳基酯复合材料，其特征在于，所述氧化铜的粒径为5-60nm。
6.根据权利要求1所述的聚芳基酯复合材料，其特征在于，所述金属纤维的直径为2-5nm，长度为10-50nm。
7.根据权利要求1所述的聚芳基酯复合材料，其特征在于，所述石墨的粒径为5-50nm。
8.一种权利要求1所述聚芳基酯复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将氧化铜、金属纤维、石墨粉分散在乙烯基正丙醇中形成悬浮液；
（2）将步骤1得到的悬浮液与水杨酸、偶联剂进行酯化、偶联反应，得有机-无机混合物；
（3）将步骤2得到的有机-无机混合物与聚芳基酯，聚咪唑，交联剂混合后进行交联反应，得高导热导电的聚芳基酯复合材料。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤2中酯化反应温度为120-130℃，时间为2-5h。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤3中交联反应温度为230-250℃，时间为1-3h。
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