[发明专利]离心式风扇模组在审

专利信息
申请号: 201611019255.8 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN108071601A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 丁国基 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: F04D25/08 分类号: F04D25/08;F04D29/42;F04D29/66
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 张晓芳
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 侧墙 容置空间 上盖板 下盖板 离心式风扇 复数 壳体 模组 腔室 扇轮 通孔 可转动 连通 环绕
【说明书】:

发明公开了离心式风扇模组包含壳体以及扇轮。壳体包含上盖板、下盖板、第一侧墙以及复数个第二侧墙。第一侧墙连接于上盖板与下盖板之间以环绕形成容置空间,并具有复数个通孔。第二侧墙连接第一侧墙,连接于上盖板与下盖板之间,并位于容置空间外。第一侧墙与任一第二侧墙之间形成腔室。容置空间分别经由些通孔连通至腔室。扇轮可转动地设置于容置空间中。

技术领域

本发明涉及一种离心式风扇模组。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进,使得电脑的运作速度不断地提高。由于个人电脑在工作场所及住家中激增的因素,将会在计算环境中产生相关问题。忧虑之一是当电脑在操作时,会有噪音的产生。举例来说,电脑内的中央处理器及电源供应器的风扇会在运作的过程中产生噪音。

一般而言,为了预防电脑主机内部的电子元件过热,而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效,通常会在电脑主机的电源供应器、中央处理单元(CPU)及绘图处理单元(GPU)等温度容易升高的电子元件上配置风扇来对电子元件进行散热,用以迅速移除电子元件在高速运作时所产生的热能,因而降低电子元件本身的温度,如此将使得电脑主机的运作能够更为顺畅。然而,风扇的转动会产生振动噪音,而当上述振动噪音落入人接收范围内时,会影响使用者的听觉感受,亦即会影响使用者的操作舒适性。因此,如何降低噪音的音量是本领域所属技术人员所一直面对的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明的一目的在于提出一种离心式风扇模组。

为了达到上述目的,本发明提供了离心式风扇模组,包含壳体以及扇轮。壳体包含上盖板、下盖板、第一侧墙以及复数个第二侧墙。第一侧墙连接于上盖板与下盖板之间以环绕形成容置空间,并具有复数个通孔。第二侧墙连接第一侧墙,连接于上盖板与下盖板之间,并位于容置空间外。第一侧墙与任一第二侧墙之间形成腔室。容置空间分别经由通孔连通至腔室。扇轮可转动地设置于容置空间中。

进一步的,前述的腔室中至少二者的体积相异。

进一步的,前述的通孔具有一截面。截面实质上平行于第一侧墙,且通孔中至少二者的截面的截面积相异。

进一步的,前述的截面是矩形。矩形的侧边的两端邻接上盖板与下盖板。

进一步的,前述的腔室中的一者具有体积V,与前述腔室连通的通孔具有截面S以及深度D。截面S实质上平行于第一侧墙,且具有截面积A。深度D实质上为第一侧墙的厚度。离心式风扇模组在运作中所发出的声音具有音速c及至少一频率f。体积V、截面积A以及深度D之间的关系所形成的共振频率fr符合以下关系式:

f=fr=c/2п(A/VD)1/2

进一步的,前述的腔室的共振频率相异。

进一步的,前述的腔室环绕于第一侧墙的外侧。

进一步的,前述的壳体的第二侧墙依序互相连接。

进一步的,前述的第一侧墙与第二侧墙是一体成形。

综上所述,本发明的离心式风扇模组的壳体包含上盖板、下盖板、第一侧墙以及复数个第二侧墙。第一侧墙与任一第二侧墙之间形成腔室,且容置空间分别经由些通孔连通至腔室。藉此,依据离心式风扇模组在运作时所发出具有大频宽的噪音的音量,来设计离心式风扇模组的多个腔室以及多个通孔的尺寸。在前述结构配置下,本发明的离心式风扇模组可利用腔室的自然频率与离心式风扇模组在运作时所发出的音波的频率一样时会产生共振的亥姆霍兹原理,来消耗声音的能量,因而离心式风扇模组可达到吸音与降低音量的效果。因此,本发明藉由多个腔室可降低具有较大频宽的噪音的音量。再者,本实施方式的腔室环绕于第一侧墙的外侧,因而可在空间上具有多角度范围的消噪能力。

附图说明

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