[发明专利]电子设备单元

说明书

本发明提供了一种直插端子形式的树脂密封型电子设备单元，防止由对接连接器的插拔造成的密封树脂的龟裂破损。搭载有电路器件111a、111b的电路基板110AB，利用热固化性树脂的密封树脂120来进行一体成型，该密封树脂120具有密封端面部127，在密封端面部127上粘着固定筒状的居中接头体130A，在居中接头体130A的开口部插入连接器外壳200的嵌入主体部201，连接至引线210的弹性接触端子211b与电路基板110AB的铜箔图案端子112导电接触。连接器外壳200和居中接头体130A为不容易龟裂破损的热塑性树脂，针对连接器插拔的使用性得到了提高。

技术领域

本发明涉及一种树脂密封结构的电子设备单元，其中，搭载有电子电路器件的电路基板具有用来将此电路基板与此电路基板外的设备进行可装卸的电连接的直插端子，本发明尤其涉及与外部布线连接的连接器外壳以及电子设备单元的本体的安装结构的改良。

背景技术

在搭载有电子器件的电路基板的端部设置外部连接用的直插端子、再将它们用密封树脂进行一体成型而得到的电子控制装置是公知的。例如，根据以下专利文献1，即，“卡构件以及直插连接器”的图2、图3，基板12具有直插部14，该直插部14的至少一面上形成有与对接方连接器31连接的多个直插端子13，卡构件11包括将基板12覆盖的覆盖体15，覆盖体15具有至少使所述直插端子13露出的开口部26以及容纳基板12的容纳部18，容纳部18的内部填充有填充材料。

另外，在直插连接器10中，此卡构件11与对接方连接器31连接，由此，保护直插端子不受由落下等引起的冲击，并且提供具有优良防水性的卡构件以及直插连接器。根据图12，卡构件11A能够利用金属模具43、44来模压成型。以上标号为专利文献1中的标号。

另外，根据以下专利文献2，即，“电气电子控制装置及其制造方法”的图3，有以下特征：将安装在布线基板2上的电子器件1a、1b，通过使用热固性树脂5的传递模压成型法来进行树脂密封，其后，将外部连接端子3焊接安装在布线基板2上，接着，再通过使用热塑性树脂7的注塑成型法来进行一体成型，从而用热塑性树脂7的一部分来构成连接器60，通过这样能够抑制由电子电路基板的大型化引起的生产率的下降，可以不预先形成图1所示的热固性树脂的连接器外壳4。以上标号为专利文献2中的标号。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-182299号公报(图2、图3、摘要、段落0001、图12、段落0066)

专利文献2：日本特开2010-067773号公报(图1、摘要、图3、段落0048、段落0051)

发明内容

本发明所要解决的技术问题

(1)现有技术的技术问题的说明

根据上述专利文献1，卡构件11的覆盖体15与对接方连接器31的外壳32连接，从而多个咬合突起19与咬合槽35相嵌合，进而覆盖体15与外壳32通过卡位部20和锁定机构36来互相固定。

然而，在将卡构件11在未装配对接连接器31的状态下输送、交货的组装现场，由于直插部14露出所以不能保护直插端子13，另外，在此组装现场装配卡构件11时，咬合突起19和咬合槽35、卡位20和锁定机构36有可能损伤。

这是当覆盖体15为与基板12一体成型的热固性树脂的密封树脂时容易发生的问题，为了将高硬度、容易龟裂破损的密封树脂的强度提高，需要增厚昂贵的热固性树脂的厚度。以上标号为专利文献1中的标号。