[发明专利]一种玉米根区一次施肥方法在审

专利信息
申请号: 201611024924.0 申请日: 2016-11-22
公开(公告)号: CN106688414A 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 姜超强;王火焰;周健民;陈小琴;祖朝龙 申请(专利权)人: 中国科学院南京土壤研究所;安徽省农业科学院烟草研究所
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01G1/00
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 代理人: 张宇
地址: 210000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 玉米 一次 施肥 方法
【权利要求书】:

1.一种玉米根区一次施肥方法,其特征在于,在玉米播种时将玉米全生育期所需肥料一次性施入土壤中,且施肥位置集中于玉米根区范围内。

2.一种玉米根区一次施肥方法,其特征在于,施肥方式为点施即施肥位置集中于玉米根区的一个或多个位点。

3.一种玉米根区一次施肥方法,其特征在于,施肥方式为段施即施肥位置集中于玉米根区的一段或多段的位置。

4.如权利要求2所述的玉米根区一次施肥方法,其特征在于,所述点施的位点直径为1-3cm。

5.如权利要求3所述的玉米根区一次施肥方法,其特征在于,所述段施的施肥段长度为5-15cm。

6.如权利要求1所述的玉米根区一次施肥方法,其特征在于,所述施肥位置与播种种子的水平距离为5-15cm,与地面的垂直距离为5-20cm。

7.如权利要求1所述的玉米根区一次施肥方法,其特征在于,所述的肥料为普通农用化肥。

8.如权利要求7所述的玉米根区一次施肥方法,其特征在于,所述普通农用化肥包括:氮肥、磷肥和钾肥;且氮肥的纯N用量为9-18kg/亩,磷肥的P2O5用量为6-15kg/亩,钾肥的K2O用量为9-18kg/亩。

9.如权利要求1-7所述的玉米根区一次施肥方法,其特征在于,该方法应用于中国黄淮海玉米种植区的土壤上。

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