[发明专利]一种电子封装微焊点的制备方法有效
| 申请号： | 201611024965.X | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106513890B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 赵宁;钟毅;董伟;黄明亮;马海涛 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 梅洪玉;潘迅 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 微焊点 制备 方法 | ||
【说明书】：
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