[发明专利]生物识别模组安装结构及其安装方法

权利要求书

1.一种生物识别模组安装结构，包括柔性电路板(4)，其特征在于：所述柔性电路板(4)上方焊接有芯片(2)，该芯片(2)的上方粘合有盖板(1)，所述柔性电路板(4)下方粘合有补强片(5)，所述芯片(2)和盖板(1)的外周套设有金属环(3)，金属环(3)与补强片(5)接触部分采用激光焊接连接，金属环与柔性电路板接触部分之间设置有粘合层(6)；所述金属环(3)的外壁上形成有台阶(33)，该台阶(33)与所述柔性电路板(4)向背；所述生物识别模组安装结构还包括一用于放置金属环的底板(22)，该底板(22)上形成有一容纳槽(221)，所述金属环(3)上的台阶(33)倒扣于容纳槽(221)的槽顶。

2.根据权利要求1所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)与补强片(5)通过激光多点点焊连接。

3.根据权利要求2所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)上与所述柔性电路板(4)相对的孔边上形成有倒角(31)。

4.根据权利要求2所述的生物识别模组安装结构，其特征在于：所述金属环(3)的底面上形成有若干个凸台(32)，凸台(32)端面与补强片(5)接触，所述柔性电路板(4)置于凸台(32)的内侧。

5.一种利用权利要求1所述的生物识别模组安装结构的安装方法，其特征在于，包括：

步骤S1：将补强片(5)通过粘合剂与柔性电路板(4)连接；

步骤S2：将芯片(2)通过锡膏焊接于柔性电路板(4)；

步骤S3：将盖板(1)通过粘合剂与芯片(2)粘合；

步骤S4：将金属环(3)通过粘合剂与柔性电路板连接，在金属环和柔性电路板之间形成粘合层；

步骤S5：采用激光对金属环(3)与补强片(5)进行焊接，焊接过程中，激光打穿补强片(5)后在金属环(3)上形成凹槽(34)，激光将补强片(5)穿孔(11)内的材料以及金属环(3)凹槽(34)内的材料融化并相互融合，固化后实现连接。

6.根据权利要求5所述的安装方法，其特征在于：所述步骤S5中，金属环(3)放置于底板(22)内，金属环(3)上的台阶(33)倒扣于容纳槽(221)的槽顶。

7.根据权利要求5所述的安装方法，其特征在于：所述盖板(1)材质为蓝宝石、陶瓷或者玻璃。

8.根据权利要求5所述的安装方法，其特征在于：所述盖板(1)采用涂层结构，涂层材质为树脂或者油墨。