[发明专利]一种半导体晶片X射线形貌像的样品承载装置及测试方法在审
| 申请号： | 201611026052.1 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106596603A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 折伟林;沈宝玉;李达;赵会崧;周立庆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01N23/20 | 分类号： | G01N23/20 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 射线 形貌 样品 承载 装置 测试 方法 | ||
1.一种半导体晶片X射线形貌像测试的样品承载装置，其特征在于，所述样品承载装置包括样品台、若干卡扣以及布设在所述样品台上与所述卡扣数量相匹配的若干凹槽；所述凹槽以样品台上指定位置为起点向外延伸；所述卡扣设在所述凹槽内且可在所述凹槽内滑动。
2.如权利要求1所述的样品承载装置，其特征在于，所述样品承载装置还包括与所述样品台一体化设计的把持结构。
3.如权利要求1所述的样品承载装置，其特征在于，所述样品承载装置还包括用于与X射线形貌仪固定连接的连接结构。
4.如权利要求3所述的样品承载装置，其特征在于，所述连接结构为螺丝固定槽。
5.如权利要求1所述的样品承载装置，其特征在于，所述若干凹槽均匀的布设在所述样品台上。
6.如权利要求1所述的样品承载装置，其特征在于，所述指定位置包括：所述样品台的中心位置。
7.如权利要求1所述的样品承载装置，其特征在于，所述样品台的材质为改性增强尼龙。
8.一种半导体晶片X射线形貌像的测试方法，利用权利要求1～7任一项所述的样品承载装置，其特征在于，包括以下步骤：
将半导体晶片固定在所述样品承载装置的样品台上；
通过所述样品承载装置的连接结构将所述样品承载装置固定在X射线形貌仪中进行X射线形貌像测试。
9.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于，将半导体晶片固定在所述样品承载装置的样品台上包括以下步骤：
将半导体晶片放置在所述样品承载装置的样品台上，将卡扣推向所述半导体晶片，使所述半导体晶片固定在所述样品台上。
10.如权利要求8所述的测试方法，其特征在于，通过所述样品承载装置的连接结构将所述样品承载装置固定在X射线形貌仪中进行X射线形貌像测试包括以下步骤：
通过所述样品承载装置的连接结构将所述样品承载装置固定在X射线形貌仪中；
调节光路，使衍射信号达到最大，设置扫描步距和扫描范围后，进行X射线形貌像测试。
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