[发明专利]微电路模块背面预上锡方法及预上锡加热装置在审
| 申请号： | 201611026192.9 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106413285A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 吴诗晗;彭欣;杨伟 | 申请（专利权）人： | 株洲天微技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司11319 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 412007 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 模块 背面 预上锡 方法 加热 装置 | ||
【权利要求书】：
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