[发明专利]一种半导体工艺水保温系统

说明书

本发明涉及半导体生产领域，具体地说是一种半导体工艺水保温系统，其中换热装置、换热块、药阀组件以及输出端块上均设有保温水通道和工艺水通道，且所述各部件内的保温水通道依次连通、所述各部件内的工艺水通道依次连通，另外换热块、药阀组件以及输出端块之间依次通过双层保温套管相连，双层保温套管内部设有内层流道和外层流道，换热块、药阀组件和输出端块内的工艺水通道通过所述内层流道依次连通，换热块、药阀组件和输出端块内的保温水通道通过所述外层流道依次连通，热交换器上的保温水出水端口与换热装置内的保温水通道入口相连，输出端块内的保温水通道出口与热交换器上的保温水回水端口相连。本发明能保证工艺水的温度均匀性。

技术领域

本发明涉及半导体生产领域，具体地说是一种半导体工艺水保温系统。

背景技术

工艺水的温度在半导体行业中至关重要，其对产品的产能、一致性、合格率等影响非常大，在半导体行业的实际生产中，会经常因设备的工艺水温度的不均匀而导致产能降低，生产的产品无法满足合格要求，而且现有技术中，为了使工艺水在流至工作区域过程中温度保持恒定，需要多次调整工艺水温度，这严重影响作业效率，同时产品合格率也并不能完全保证。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体工艺水保温系统，在满足工艺水温度基本恒定的全程保温过程中，使工艺水无保温的距离最短，有效保证工艺水在生产作业区域的温度均匀性，减少设备调整周期，有效提高作业效率以及产品合格率。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种半导体工艺水保温系统，包括热交换器、换热装置、换热块、药阀组件、输出端块和双层保温套管，其中所述换热装置、换热块、药阀组件以及输出端块上均设有相互独立的保温水通道和工艺水通道，且所述各部件内的保温水通道依次连通、所述各部件内的工艺水通道依次连通，其中所述换热块、药阀组件以及输出端块之间依次通过双层保温套管相连，所述双层保温套管内部设有相互独立的内层流道和外层流道，所述换热块、药阀组件和输出端块内的工艺水通道通过双层保温套管的内层流道依次连通，所述换热块、药阀组件和输出端块内的保温水通道通过双层保温套管的外层流道依次连通，所述热交换器上的保温水出水端口通过管路与所述换热装置内的保温水通道入口相连，工艺水由所述输出端块内的工艺水通道流出，所述输出端块内的保温水通道出口则通过管路与所述热交换器上的保温水回水端口相连。

所述药阀组件包括进水块、药阀、出水块和安装座，其中所述进水块、药阀和出水块均设置于安装座上方，在所述进水块和出水块内均设有相互独立保温水流道和工艺水流道，且所述进水块内的工艺水流道、药阀以及出水块内的工艺水流道依次相通形成所述药阀组件的工艺水通道，所述安装座内设有保温水流道，且所述进水块、安装座和出水块内的保温水流道依次相通形成所述药阀组件的保温水通道。

所述进水块内的工艺水流道通过接头A与药阀的工艺水输入端相通，所述药阀的工艺水输出端通过接头B与所述出水块内的工艺水流道相通。

所述输出端块(10)内的工艺水通道上设有一个单入水接头，双层保温套管的内层流道通过所述单入水接头与输出端块上的工艺水出口相通。

所述输出端块内的保温水通道上设有一个保温水回水空间，双层保温套管的外层流道通过所述保温水回水空间与设置于所述输出端块上的保温水回水接头相通，所述保温水回水接头通过保温水回水管路与所述热交换器上的保温水回水端口相连。

所述热交换器上的系统入水端口与系统入水管路相连，所述热交换器上的系统出水端口与系统出水管路相连。

在所述换热装置的工艺水通道与所述换热块的工艺水通道相连的管路上设有流量计。

所述换热装置上的工艺水入水端口与工艺水入水管路相连。

本发明的优点与积极效果为：