[发明专利]一种无污染电子线路板制造工艺

说明书

本发明公开了一种无污染电子线路板制造工艺，包括一下步骤：模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；线路测试：线路完成元器件焊接完成之后进行测试是否通电。本发明的无污染电子线路板制造工艺节省加工时间，能够降低能耗，符合环保要求。

技术领域

本发明涉及一种无污染电子线路板制造工艺。

背景技术

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

传统印刷电路板在清洗、蚀刻、电镀、化学镀等工艺上，是高污染的而且加工时间长，耗费巨大能源，不符合环保节能长远发展的人类需求。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是提供一种节省加工时间，能够降低能耗，符合环保要求的无污染电子线路板制造工艺。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种无污染电子线路板制造工艺，包括一下步骤：

1）模板清洗：使用高频率超声波清洗机清洗模板；

2）下模点胶：点胶机设置程序进行UV点胶；

3）下模与固晶板对位压合：用设备机械手臂全自动抓取定位放板压合；

4）UV光固：使用与UV胶波段相匹配的紫外灯进行光照；

5）固晶板脱模：用机械手臂抓取模板固定进行脱模固晶板；

6）下模真空溅镀：在真空溅镀设备中进行合金导电层溅镀；

7）高精密线路镭雕：在导电层完成后进行线路雕刻，保留导电线路去除多余导电层；

8）SMT：完成线路雕刻之后，贴片元器件进行焊接；

9）线路测试：线路完成 元器件焊接完成之后进行测试是否通电；

10）多层线路板制作：根据客户需求可制作多层线路，循环步骤2）至步骤9）即可完成；

11）上模点胶：在线路完成雕刻后，测试完毕进行点UV胶封装；

12）上下模对位压合：使用机械手臂自动对位压合进行UV光固；

13）镭射切割：在连板上用镭射切割成单个成品 进行包装。