[发明专利]具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置

权利要求书

1.一种具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，包括：

显示元件，包括显示区域及非显示区域，其中该非显示区域包括接合区域；以及

芯片元件，通过该倒装薄膜封装结构接合至该显示元件，并且用以驱动该显示元件以显示影像，

其中该倒装薄膜封装结构包括具有第一端及第二端的薄膜，该芯片元件位于该薄膜，以及该薄膜的该第一端接合至该显示元件的该接合区域。

2.如权利要求1所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该薄膜还包括至少一电气元件以及连接器元件，以及电气信号通过该薄膜从该至少一电气元件或该连接器元件传递至该芯片元件。

3.如权利要求2所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该芯片元件与该至少一电气元件之间的距离大于1.5毫米。

4.如权利要求1所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，还包括：

印刷电路板，包括至少一电气元件、连接器元件以及可挠性印刷电路，其中该薄膜的该第二端通过该可挠性印刷电路接合至该印刷电路板，以及电气信号通过该可挠性印刷电路以及该薄膜从该至少一电气元件或该连接器元件传递至该芯片元件。

5.如权利要求1所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该薄膜的内引脚接合间距是介于8微米至40微米之间。

6.如权利要求1所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该薄膜的外引脚接合间距是介于15微米至500微米之间。

7.如权利要求1所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该薄膜的形状是依据该显示元件的机构来决定。

8.如权利要求7所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该薄膜的形状是长方形。

9.如权利要求1所述的具有倒装薄膜封装结构的穿戴式装置，其特征在于，其中该接合区域的尺寸与该显示元件的尺寸的比例小于3％。