[发明专利]背板及其形成方法

说明书

本发明提供一种背板及其形成方法，其中方法包括：提供底板、盖板和初始焊料，所述底板包括第一焊接面，所述底板中具有水槽，所述第一焊接面暴露出所述水槽，所述盖板包括第二焊接面；所述底板和所述盖板中的一者或两者的材料为不锈钢；对所述底板、盖板和初始焊料进行贴合处理，使所述初始焊料位于所述第一焊接面和第二焊接面之间，且使所述初始焊料分别与所述第一焊接面和第二焊接面接触，形成初始背板；对所述初始背板进行焊接处理，使所述初始焊料形成焊料。不锈钢具有较高的硬度，在所述水槽中通入水之后不容易发生弯曲，从而不容易使起底板与盖板之间的焊缝开裂，进而能够增加背板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及靶材制备领域，尤其涉及一种背板及其形成方法。

背景技术

靶材是指通过溅射镀膜法形成各种功能薄膜的溅射源。简单的说，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。为了保证靶材具有良好的导电和导热性能，靶材在溅射前需要与背板(铜或铝等材料)焊接到一起，形成靶材组件。靶材通过背板安装到机台上。

在真空溅镀过程中，靶材组件的环境十分苛刻。其温度较高(如300℃～500℃)靶材组件处于高压电场和强度较大的磁场中，且正面在10^-9Pa的高真空环境下，受到各种高能量离子轰击，致使靶材发生溅射，而溅射出的高能靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜。靶材组件的温度会急剧升高，因而需要背板来传递和消除热量，并由此避免靶材出现变形、寿命缩短以及影响形成的薄膜质量问题。现有技术中，为了增加背板的散热，在背板中设置有冷却水道，冷却水道中的冷却水能够迅速消散靶材组件的热量。背板由带有冷却水道的底板及盖板焊接而成。

然而，由于背板在使用过程中，冷却水会对背板和盖板产生压力，从而使盖板或底板发生变形，导致盖板与底板之间的焊缝开裂，从而缩短背板的使用寿命，因此，现有技术形成的背板的使用寿命较短。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种背板及其形成方法，以延长背板的使用寿命。

为解决上述问题，本发明提供一种背板的形成方法，包括：提供底板、盖板和初始焊料，所述底板包括第一焊接面，所述底板中具有水槽，所述第一焊接面暴露出所述水槽，所述盖板包括第二焊接面；所述底板和所述盖板中的一者或两者的材料为不锈钢；对所述底板、盖板和初始焊料进行贴合处理，使所述初始焊料位于所述第一焊接面和第二焊接面之间，且使所述初始焊料分别与所述第一焊接面和第二焊接面接触，形成初始背板；对所述初始背板进行焊接处理，使所述初始焊料形成焊料。

可选的，所述底板的材料为不锈钢，所述盖板的材料为铜；或者所述底板的材料为铜，所述盖板的材料为不锈钢；所述初始焊料为银基焊料或铜基焊料。

可选的，在所述初始背板中，所述初始焊料在所述第二焊接面上的投影图形与所述水槽底部在所述第二焊接面上的投影图形不重叠。

可选的，所述贴合处理的步骤包括：将所述初始焊料放置于所述第一焊接面上，所述焊料暴露出所述水槽；将所述焊料放置于所述第一焊接面上之后，将所述盖板放置于所述焊料上；或者，所述第二焊接面包括贴合区，所述贴合处理步骤包括：将所述焊料放置于所述贴合区上；将所述焊料放置于所述贴合区上之后，将所述底板放置于所述焊料上，使所述第一焊接面与所述焊料贴合。

可选的，所述初始焊料包括用于与第一焊接面接触的焊料面；形成所述初始背板之前，还包括：根据所述第一焊接面的形状对所述初始焊料进行剪裁，使所述焊料面为长方形或使所述初始焊料与所述第一焊接面的形状和尺寸相同；当所述焊料面为长方形时，所述焊料面的宽度小于所述水槽之间的间距。

可选的，所述焊接处理包括：对所述初始背板进行加热处理使所述初始焊料熔化，形成熔融焊料；所述加热处理之后，对所述初始背板进行冷却处理，使所述熔融焊料凝固形成焊料。

可选的，通过真空炉对所述初始背板进行加热处理，所述加热处理的步骤包括：将所述初始背板放置于真空炉中；调节所述真空炉的温度，对所述初始背板进行加热。