[发明专利]一种通孔电镀填孔方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，涉及一种通孔填孔方法，具体地说涉及一种通孔电镀填孔方法。

背景技术

标准的多层印制电路板结构通常含有内层线路和外层线路，然后利用钻孔工艺以及孔内金属化的制程，实现各层线路的导通和内部连接功能。在电子产品日趋复杂的前提下，积体电路元件的接点距离随之减小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术达成目标。由于线路密度的增加，零件的封装方式不断更新，为了让有限的印制电路板面积能放置更多更高性能的零件，除了使线路宽度越来越窄，孔径也需进一步缩小。

近年来，电子产品不断朝着轻薄短小的目标发展，上游IC芯片日趋微小化，在有限的表面装载更多微器件使得传统的过孔与导通孔互联的多层印制电路板已逐渐无法满足产品需求。同时半导体行业的元件垂直整合、直接连通，尽量减少透过电路板或封装基板来做电讯互通，而且为了提高高频信号的传输功能，从上游的半导体制程到中游的封装载板制程，一直到下游的电路板制程，均需要对印制电路板上的孔进行填孔处理，这一方面可防止表面喷锡时锡渗入孔内造成线路短路，同时可以维持孔表面平整度、满足对阻抗的要求，还能避免线路信号受损。

目前常规填孔方法包括导电膏塞孔、树脂塞孔和导电浆塞孔，其中，导电膏塞孔技术主要是用在积层技术中填充埋孔，利用导电膏制造平表面，随后对其金属化，然后进行增层，导电膏相对于绝缘性填充材料来说散热性较好，但是导电膏塞孔工艺流程较为复杂，同时为了使基板表面平整，还需要将多余的导电膏研磨平整，这很容易引起基板的翘曲或变形。

树脂塞孔技术又包括压合填孔和树脂油墨塞孔两种方式，其中压合填孔比较适合厚径比低、孔数少的印制电路板，芯板通孔的树脂塞孔工艺可以为高密度互连板增层制作提供一个平坦的表面，这种平坦的表面能够确保受控阻抗在高频应用中的关键电路层之间的传导。但是树脂塞孔工艺中还存在如下问题：对于厚径比较高的电路板，板厚较大、孔径较小，一次塞孔难以将孔塞实，而且树脂这种易收缩形变的材质会因树脂的收缩难以实现孔塞得饱满，树脂内气泡难以消除、板面树脂残胶难以消除。而在高频通讯产品的生产过程中，上游客户对印制电路板的塞孔凹凸度要求极严，通常塞孔位凹陷要求≤3μm，普通的导电膏塞孔、树脂塞孔或是铜浆塞孔无法达到标准，而且树脂塞孔和导电浆塞孔易形成塞孔气泡，烘板固化时容易发生膨胀，造成孔内空洞和冷却后孔口凹陷等缺陷。与此同时，上述填孔方法流程长、需要先镀满孔铜，再塞孔、烘板、砂带磨板、整板电镀，造成生产资源浪费、生产成本高。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于传统填孔方法填孔不饱满、易产生气泡、导致孔内空洞、孔口凹陷，且填孔工艺流程长、生产成本高，从而提出一种塞孔效果好、可达到较高孔口凹陷标准、流程简单、生产成本低廉的通孔电镀填孔方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种通孔电镀填孔方法，所述方法包括如下步骤：

S1、前工序；

S2、外层钻孔，根据板厚，利用预设的钻孔资料进行钻孔加工；

S3、全板电镀，采用周期脉冲电镀在印制电路板表面以及孔内电镀铜，使通孔内被铜封闭，在印制电路板两面成型为盲孔；

S4、填孔电镀，填平所属盲孔；

S5、外层图形制作，曝光显影后形成外层图形，然后进行图形电镀，增加线路和孔内镀层厚度。

作为优选，所述步骤S3中，所述周期脉冲电镀过程中，电流密度为0.5-1.5ASD，正向脉冲与反向脉冲的强度比为1:2-5，正向脉冲与反向脉冲的时间比为31-10:1。

作为优选，所述步骤S4中，所述填孔电镀包括第一电镀阶段和第二电镀阶段，其中，所述第一电镀阶段的电流密度为0.5-1ASD，电镀时间为15-20min，所述第二电镀阶段的电流密度为1-2ASD，电镀时间为60-75min。

作为优选，所述前工序包括如下步骤：

S11、开料，按照设计要求将内层芯板和外层铜箔材料裁切为所需尺寸；

S12、内层线路图形制作，将底片上的图形转移到内层芯板表面；

S13、内外层压合，将内层芯板与半固化片以及外层铜箔叠合在一起并按照工艺参数将其压合为多层印制电路板。

作为优选，所述步骤S12之前包括采用3％-5％的酸性溶液清洗板面和微蚀的步骤，所述步骤S12之后还包括内层蚀刻的步骤，利用药液蚀刻出线路图形。