[发明专利]一种电容结构

说明书

本发明公开了一种电容结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有杯状的固定套，在所述固定套的内部设置有芯包，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述壳体的下端设置有开槽，在所述开槽内设置有端盖，所述端盖密封所述开槽，所述壳体的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽，在所述环形槽内环形设置有四块以上的夹持块，所述夹持块呈偶数设置，所述环形槽的槽底均布有散热孔，所述壳体的内部设置有铜片，所述铜片设置在靠近所述芯包位置处，所述铜片的上表面与所述壳体的内壁之间形成一个单独的腔体，所述芯包设置于所述腔体内；本装置具有较佳的散热性能，并且易于夹持焊接。

技术领域

本发明涉及一种电容结构。

背景技术

电容（Capacitance）亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，所以广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

电容是一种十分常见的电气元件，电容根据被使用的场合，体积有大小区分，部分体积结构较小的电容需要使用镊子夹持后再焊接到电路板上，对操作工艺要求较高，但是电容通常为柱状，因此镊子夹持时不方便着力，导致在焊接过程中滑脱，影响安装效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种具有较佳的散热性能，并且易于夹持焊接的电容结构。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种电容结构，包括壳体，所述壳体的内部设置有杯状的固定套，所述固定套的下端设置有开口，在所述固定套的内部设置有芯包，所述芯包的下端延伸至所述开口的外部，所述芯包的顶部设置有正极接线柱和负极接线柱，所述正极接线柱和所述负极接线柱的上端均穿过所述壳体后延伸至所述壳体的外部，所述壳体的下端设置有开槽，在所述开槽内设置有端盖，所述端盖密封所述开槽，所述壳体的外壁的靠近底部位置处设置有环形槽，在所述环形槽内环形设置有四块以上的夹持块，所述夹持块呈偶数设置，所述环形槽的槽底均布有散热孔，所述壳体的内部设置有铜片，所述铜片设置在靠近所述芯包位置处，所述铜片的上表面与所述壳体的内壁之间形成一个单独的腔体，所述芯包设置于所述腔体内。

优选地，所述正极接线柱和所述负极接线柱延伸至所述壳体外部的那一端处均配合有延长针，所述延长针的下端设置有端部，所述端部的底部设置有配装所述正极接线柱和所述负极接线柱用的插孔，所述端部为铝制，所述端部受外力变形后夹持住所述正极接线柱和所述负极接线柱，该结构便于对接线柱进行延长，避免接线柱断裂后导致整个电容只能被废弃的情况。

优选地，所述壳体为铝制，所述壳体的壁厚为0.5mm-1mm。

优选地，所述固定套为橡胶制成，所述固定套与所述壳体内壁之间孤独配合。

优选地，所述铜片的下端面与所述壳体之间形成一个散热腔，所述散热孔贯穿至所述散热腔。

本发明的有益效果是：本装置通过铜片可以在壳体的内部实现芯包的密封，避免芯包受潮，确保本装置的使用耐久性，并且铜片具有较佳的导热性能，可以将芯包的热量导出，通过散热孔进行散热，避免过热，本装置的外部设置夹持块，通过夹持块方便配合镊子等夹持工具，易于对本装置实现固定，方便焊接操作，提高焊接效率，本装置的结构较为简单，成本较为低廉，制造较为方便，适合推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的内部结构示意图；