[发明专利]光模块

说明书

本发明揭示了一种光模块，包括：壳体、设置在壳体内的基板、设置在基板上的电子元件和设置在壳体内的光收发射组件，所述光收发射组件包括光发射元件、驱动所述光发射元件的驱动芯片、光接收元件、TIA芯片和光收发接口，所述光发射元件发出的光信号经过所述光收发接口传输至光模块外，光模块外传递来的光信号经过所述光收发接口到达所述光接收元件，所述驱动芯片和所述TIA芯片封装成一个芯片，所述驱动芯片和所述TIA芯片封装成的芯片与所述光发射元件及所述光接收元件相电性连接。本发明的光模块采用一个二合一芯片，降低物料成本，生产制造过程也减少一半。

技术领域

本发明涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种光模块。

背景技术

随着社会发展，数据量越来越大。对光通信模块提出了传输速率更快成本更低的要求。现有3G 已无法满足用户和市场的庞杂需求，TD-LTE(Time Division-LongTermEvolution，TD-SCDMA 的长期演进) 作为3G 迈向4G 的技术应运而生。由于目前光纤资源紧张，新铺设费用高，且基站分布距离较远，小型可插拔(SFP+) 封装的光模块的需求逐步增大。目前常用的小型可插拔光模块都采用接收和发射两颗芯片，并且对应两颗光学器件，从物料和生产制程成本考虑较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种物料成本，生产制造过程简单的光模块。

为实现上述发明目的，本发明提供一种光模块，包括壳体、设置在壳体内的基板、设置在基板上的电子元件和设置在壳体内的光收发射组件，所述光收发射组件包括光发射元件、驱动所述光发射元件的驱动芯片、光接收元件、TIA芯片和光收发接口，所述光发射元件发出的光信号经过所述光收发接口传输至光模块外，光模块外传递来的光信号经过所述光收发接口到达所述光接收元件，所述驱动芯片和所述TIA芯片封装成一个芯片，所述驱动芯片和所述TIA芯片封装成的芯片与所述光发射元件及所述光接收元件相电性连接。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光收发射组件还包括罩设在所述光发射元件和光接收元件上方的光学透镜组件，所述光学透镜组件将光发射元件发出的光信号导向所述光收发接口，由所述光收发接口传输来的光信号经过所述光学透镜组件的导向作用传导至所述光接收元件。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光学透镜组件包括主体部，所述主体部具有与光发射元件对应的发射端第一全反射面、与所述光收发接口对应的发射端第二全反射面，所述光发射元件出光到达发射端第一全反射面，经所述发射端第一全反射面反射后到达发射端第二全反射面，经所述发射端第二全反射面反射后到达所述光收发接口。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光收发接口包括Tx端接口和Rx端接口，所述光接收元件与所述Rx端接口位置对应，所述主体部具有一个Rx端反射面，所述一个Rx端反射面将自Rx端接口接收的光信号反射到所述光接收元件。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述主体部还包括设置在所述光发射元件和所述发射端第一全反射面之间的发射端第一透镜以及设置在所述发射端第二全反射面和所述光收发接口之间的发射端第二透镜，所述发射端第一透镜用于将所述光发射元件发出的光转换为平行光，所述发射端第二透镜用于将从发射端第二全反射面反射到所述光收发接口的光汇聚。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光学透镜组件包括主体部，所述主体部具有与所述光接收元件对应的接收端第一全反射面、与所述光收发接口对应的接收端第二全反射面，光信号自所述光收发接口到达接收端第一全反射面，经接收端第一全反射面反射后到达接收端第二全反射面，经接收端第二全反射面反射后到达所述光接收元件。

作为本发明一实施方式的进一步改进，所述光收发接口包括Tx端接口和Rx端接口，所述光发射元件与所述Tx端接口位置对应，所述主体部具有一个Tx端反射面，所述一个Tx端反射面将自所述光发射元件发射的光反射到所述Tx端接口。