[发明专利]一种带按键功能的生物识别模组及其制造方法

说明书

一种带按键功能的生物识别模组，包括由上而下依次设置的盖板、芯片、软性电路板、第一补强板和第二补强板，所述盖板和芯片的外围设有金属环，所述软性电路板绕曲至第二补强板之下，所述第二补强板之下的软性电路板的下方设有按键开关，其特征在于：所述金属环、第一补强板和第二补强板三者局部焊接在一起，以使金属环与第一补强板紧密连接，第一补强板与第二补强板紧密连接。该带按键功能的生物识别模组连接可靠、厚度减薄、防止位置偏移、生产工序简化。另外还提供一种工序简单、焊接方便的带按键功能的生物识别模组的制造方法。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，具体涉及一种带按键功能的生物识别模组及其制造方法。

背景技术

随着指纹识别技术的发展，指纹识别功能已在多种电子产品上得到广泛的应用。尤其是普及率极广的手机，将生物识别模组设于手机正面的需求日益增加。现有的带按键功能的生物识别模组的结构如图1所示，包括由上而下依次设置的盖板1a、芯片2a、软性电路板4a、第一补强板5a和第二补强板6a，所述盖板1a和芯片2a的外围设有金属环3a，所述软性电路板4a绕曲至第二补强板6a之下，所述第二补强板6a之下的软性电路板4a的下方设有按键开关7a，所述金属环3a与第一补强板5a和软性电路板4a之间采用第一粘合层8a连接，所述金属环3a与软性电路板4a之间还通过银胶进行导通，所述第一补强板5a与第二补强板6a之间采用第二粘合层9a连接，但第一补强板5a和第二补强板6a之间不导通，所述第一补强板5a和第二补强板6a与软性电路板4a之间分别采用第三粘合层10a和第四粘合层11a连接。

但是现有的生物识别模组存在以下技术问题：1、金属环3a与第一补强板5a和软性电路板4a之间采用第一粘合层8a连接，有脱落的风险，且第一粘合层8a具有一定的厚度；2、金属环3a与软性电路板4a之间通过银胶进行导通，导通性较差，且需要对金属环3a底面进行镀镍等表面处理，另外银胶易被腐蚀、氧化；3、第一补强板5a与第二补强板6a之间采用第二粘合层9a连接，有脱落的风险，且第二粘合层9a具有一定的厚度；4、第一补强板5a与第二补强板6a之间采用第二粘合层9a连接，在产品使用中，由于受到点击，第一补强板5a与第二补强板6a之间的相对位置会发生偏移，影响使用体验；5、第一补强板5a与第二补强板6a之间不导通，导通性受限；6、金属环3a、第一补强板5a、第二补强板6a和软性电路板4a之间需要分别采用粘合剂进行连接，生产工序较为繁琐。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种连接可靠、厚度减薄、防止位置偏移、生产工序简化的带按键功能的生物识别模组。

本发明的技术解决方案是：一种带按键功能的生物识别模组，包括由上而下依次设置的盖板、芯片、软性电路板、第一补强板和第二补强板，所述盖板和芯片的外围设有金属环，所述软性电路板绕曲至第二补强板之下，所述第二补强板之下的软性电路板的下方设有按键开关，其特征在于：所述金属环、第一补强板和第二补强板三者局部焊接在一起，以使金属环与第一补强板紧密连接，第一补强板与第二补强板紧密连接。

采用上述结构后，本发明具有以下优点：

本发明带按键功能的生物识别模组将金属环、第一补强板、第二补强板局部焊接在一起，连接的牢固性更好，不易脱落，且节省了金属环与第一补强板和软性电路板之间、以及第一补强板与第二补强板之间的粘合剂的厚度空间，使产品厚度更薄；将第一补强片和第二补强片焊接成一体，不易发生位置偏移现象；将金属环、第一补强板和第二补强板三者同时焊接，生产工序更少，生产成本低。

作为优选，所述金属环、第一补强板和第二补强板上设有至少两个焊接点。该设置使焊接更加可靠、固定更加牢固、导电性更好。

作为优选，所述第一补强板和第二补强板均通过导电粘合层与软性电路板连接并导通。该设置不仅可使金属环通过第一补强板和导电粘合层与软性电路板良好导通，而且通过焊接点导通，导通性更好，无需对金属环底面进行镀镍等表面处理，也不易被腐蚀、氧化；除此之外，也使得金属环、第一补强板、第二补强板和软性电路板通过焊接点和导电粘合层形成了多条导通路径，有利于静电疏导。