[发明专利]一种大功率IGBT器件

权利要求书

1.一种大功率IGBT器件，具有注塑壳体、载片、多个大功率芯片和散热硅胶，所述载片为陶瓷载片或金属载片，其中，

所述注塑壳体中具有一芯片容置腔体，所述芯片容置腔体由一个底壁和四个侧壁围成的长方体腔；

所述载片固定设置于所述芯片容置腔体的底面上，并部分嵌入所述四个侧壁中；

所述多个大功率芯片固定于所述载片上；

所述散热硅胶填满所述芯片容置腔体，并与注塑壳体的顶面共面；所述多个大功率芯片的多个引脚折弯90度后从所述注塑壳体的顶面伸出；

所述注塑壳体的所述底壁上具有多个横向散热通道，所述散热通道中流通有散热工质，每个所述多个散热通道的所述散热工质与所述载片的下表面接触。

2.根据权利要求1所述的大功率IGBT器件，其特征在于，还包括与所述多个引脚电连接的控制电路板。

3.根据权利要求2所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述控制电路板具有多个与所述多个引脚相对应的焊孔。

4.根据权利要求1所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述散热硅胶中具有均匀分布的金属颗粒。

5.根据权利要求1所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述多个大功率芯片通过导热硅脂固定于所述载片上。

6.根据权利要求1所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述载片的形状为由一个底壁和四个侧壁围成的长方体腔，所述载片的四个侧壁的高度大于或等于所述多个大功率芯片的最大高度。

7.根据权利要求6所述的大功率IGBT器件，其特征在于，所述注塑壳体的四个侧壁的高度大于所述载片的四个侧壁的高度。

8.根据权利要求7所述的大功率IGBT器件，其特征在于，在所述载片的四个侧壁的外侧具有多个连通所述多个散热通道的立式通道，所述多个立式通道与所述多个散热通道垂直，并且所述多个立式通道通过环形沟道彼此连通。