[发明专利]一种基于STL模型交线环的材料去除算法有效
| 申请号： | 201611030631.3 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106325211B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 关立文;王立平;戴玉喜 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G05B19/408 | 分类号： | G05B19/408 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;孙楠 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 stl 模型 交线环 材料 去除 算法 | ||
【说明书】：
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