[发明专利]抗菌型导流网、其制备方法和应用

权利要求书

1.一种抗菌导流网，由包括聚合物和抗菌剂的共混物制成，所述抗菌剂为凹凸棒土-纳米银复合无机粉末，其中，所述凹凸棒土-纳米银复合无机粉末与聚合物的重量份数比为(0.01-0.5):100。

2.根据权利要求1所述的抗菌导流网，其特征在于，纳米银与凹凸棒土的质量比为(10-100):100，优选(30-80):100，纳米银的粒径范围为3-100nm。

3.根据权利要求1或2所述的抗菌导流网，其特征在于，所述凹凸棒土-纳米银复合无机粉末与聚合物的重量份数比为(0.1-0.5):100，优选(0.1-0.2):100。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的导流网，其特征在于，所述聚合物包括聚丙烯，优选所述共混物进一步包括助剂。

5.一种制备抗菌导流网的方法，包括以下步骤：

S1将凹凸棒土与水混合制成凹凸棒土悬浮液；

S2将硝酸银加入到步骤S1所述的凹凸棒土悬浮液中，然后在一定温度下搅拌；

S3将步骤S2搅拌后的凹凸棒土悬浮液进行喷雾干燥，得到复合粉末；

S4将所述复合粉末进行焙烧，得到凹凸棒土-纳米银复合无机粉末；

S5将所述凹凸棒土-纳米银复合无机粉末与聚合物进行混和，得到混和料；

S6将混和料进行熔融共混挤出，再经后处理，得到所述抗菌型导流网。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述步骤S1中，所述悬浮液中，凹凸棒土的浓度不超过10wt％，优选为1-10wt％；和/或优选所述凹凸棒土为热活化和分散处理后的凹凸棒土。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述搅拌的温度高于50℃，优选为50-90℃；所述搅拌的时间为1h以上，优选为1h-10h；和/或，所述硝酸银与凹凸棒土的质量比为(17-170):100，优选(50/100-135):100。

8.根据权利要求5-7中任意一项所述的方法，其特征在于，在步骤S3中，所述喷雾干燥的温度为150-200℃；和/或，在步骤S4中，所述焙烧的温度为200-500℃，所述焙烧的时间为5min以上，优选5-180min。

9.根据权利要求5-8中任意一项所述的方法，其特征在于，在所述凹凸棒土-纳米银复合无机粉末中，银的粒径为3-100nm；和/或银与凹凸棒土的质量比为(10-100):100，优选(30-80):100。

10.根据权利要求5-9中任意一项所述的方法，其特征在于，在步骤S5中，所述混合的时间为2-30min；和/或所述凹凸棒土-纳米银复合无机粉末与聚合物的重量份数比为(0.01-0.5):100，优选为(0.1-0.5):100，进一步优选为(0.1-0.2):100；优选所述聚合物包括聚丙烯；和/或所述混合料中进一步包含助剂。

11.根据权利要求5-10中任意一项所述的方法，其特征在于，在步骤S6中，所述熔融共混的温度为180-280℃，优选为180-230℃；和/或所述后处理包括：成型、冷却定型、剖分、牵引、展开、牵引和收卷。

12.根据权利要求1-4中任意一项所述的抗菌导流网或权利要求5-11中任意一项所述方法制备的抗菌导流网在反渗透领域中的应用。