[发明专利]高频模块以及通信装置有效
申请号: | 201611034757.8 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN107040263B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 渡边敬 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04B1/00 | 分类号: | H04B1/00;H03H7/46;H03H7/38 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
本发明提供一种能够应对多频带化并且能够确保良好的传输特性的高频模块等。本发明的高频模块(1)具备:开关元件(40A、40B);连接在开关元件(40A、40B)的一端与天线端子之间的第一信号路径(31A~31D);与第一信号路径(31A~31D)连接且供多个高频信号中的一个通过的带通滤波器(30A~30D);与第一信号路径(31A~31D)连接的第一匹配电路(20A~20C);与开关元件(40A、40B)连接的第二信号路径(51A~51D);以及与第二信号路径连接的第二匹配电路(50A~50D),构成第一匹配电路(20A~20C)的任意部件与构成第二匹配电路的任意部件电磁耦合。
技术领域
本发明涉及被设置在对相互不同的多个频带的高频信号进行信号处理的高频集成电路与发送或者接收高频信号的天线之间的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。
背景技术
智能手机等通信装置中的RF前端模块等高频模块随着通信装置的小型化以及所需规格的高度化,部件的高密度安装化以及电路结构的复杂化日益推进。在这样的高频模块中,要求对多个滤波器、开关电路等进行组合,来作为模块整体发挥高性能。
作为这样的高频模块,公开有使外部连接端子与滤波器部间的匹配电路、和地线与滤波器部间的电感器感性或者容性耦合的结构(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:国际公开第2015/019980号
上述以往的高频模块对应于仅将一个频带作为通信带的结构。在仅将一个频带作为通信带的单一通信系统中,例如,通过分离输入输出信号线,能够防止发送信号向接收路径泄漏。
近年来,提供有对应于多频带的高频模块。在这样的高频模块中,存在如下情况:将相互不同的多个频带作为通信带,并设置有分别与多个频带对应的多个带通滤波器以及用于切换通信带的开关。在多频带系统中,存在第一通信系统的发送带与第二通信系统的接收带重合的情况,与单一的通信系统相比,确保输入输出间的隔离和确保所希望的传输特性成为重要的课题。为了确保输入输出间的隔离从而确保所希望的传输特性,一般地,将开关的输入侧的电路和输出侧的电路配置于分离的位置。
然而,若部件的高密度安装化推进,则很难将开关的输入侧的电路和输出侧的电路配置于分离的位置,因而存在难以将传输特性确保为所希望的性能的情况。
发明内容
因此,本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的在于提供一种能够应对多频带化并且能够确保良好的传输特性的高频模块。
为了实现上述目的,本发明的一个实施方式的高频模块是发送或者接收多个频带的高频信号的高频模块,具备:开关元件;第一信号路径,其连接在上述开关元件的一端与天线端子之间;带通滤波器,其与上述第一信号路径连接,供多个上述高频信号中的一个通过;第一匹配电路,其与上述第一信号路径连接;第二信号路径,其与上述开关元件连接;以及第二匹配电路,其与上述第二信号路径连接,构成上述第一匹配电路的任意部件与构成上述第二匹配电路的任意部件电磁耦合。
通过像这样构成第一匹配电路的任意部件与构成第二匹配电路的任意部件电磁耦合,与未电磁耦合的情况相比,传输特性发生变化。由于该传输特性依赖于第一匹配电路与第二匹配电路的电磁耦合度、即上述部件间的电磁耦合度,所以通过对该电磁耦合度进行调整,能够调整传输特性。因此,应对多频带化,并且实现确保良好的传输特性。
另外,也可以:上述第一信号路径包括多个第一信号路径,上述第二信号路径包括多个第二信号路径,上述开关元件选择性地使上述多个第一信号路径的各个与上述多个第二信号路径的各个成为连接或者断开状态。
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