[发明专利]一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺

说明书

本发明属于高频信号传输技术领域，提供一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，包括制备多个极细同轴线，然后露出该极细同轴线上的部分区域的屏蔽线层，然后在屏蔽线层上焊接镀锡铜条，接着将多余的屏蔽线层去除后露出导体层并将极细同轴线的导体层与柔性PCB板电连接，最后将柔性PCB板和极细同轴线的另一端分别连接一个连接器；这样设计可以解决现有的极细同轴线的连接加工过程容易出现不良率高，效率低导致成本高的问题。

技术领域

本发明属于高频信号传输技术领域，尤其涉及一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺。

背景技术

随着科技的发展，高频显示产品逐渐的进入市场，由于高频信号的传输的高要求性，使用传统的线材传输会导致高频显示器的显示画面变形，进而传统的线材已无法满足目前的高频信号的传输，进而大多的高频信号传输都选择极细同轴线来实现，现有的极细同轴线通过多层线体构成，由外到内依次包括外皮层、屏蔽线层、绝缘层和导体层，通过屏蔽线层可以实现导体层传输高频信号时防止电磁干扰；但是现有的极细同轴线的产品局限在PIN对PIN的连接方式，进而在多条线材交叉组合的量产化时容易出现不良率高，效率低导致成本高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，旨在解决现有的极细同轴线的连接加工过程容易出现不良率高，效率低导致成本高的问题。

本发明是这样解决的：一种极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺，包括以下步骤；

S1、将单根或多根极细同轴线裁切成多个长度相同的极细同轴线并排好备用；

S2、用同轴切割机在S1中制备的多个极细同轴线上的两端，且相同距离位置切割掉外皮层，使得多个所述极细同轴线的两端露出距离相同的屏蔽线层；

S3、选取一镀锡铜条，将所述镀锡铜条通过焊接设备焊接在多个所述极细同轴线的屏蔽线层上；所述镀锡铜条焊接在多个所述极细同轴线的同侧的所述屏蔽线层上；

S4、将S3中多个所述极细同轴线焊接镀锡焊条的一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层；

S5、将露出的所述导体层焊接在线路设计好的柔性PCB板上；

S6、在S5步骤的同时将镀锡铜条焊接在所述柔性PCB板上预留的接地端上；

S7、将柔性PCB组装在连接器中，且所述连接器上的接地片与所述柔性PCB板的接地端连通；

S8、将S4步骤上的多个所述极细同轴线的另一端的屏蔽线层和绝缘层去除露出导体层后连接另一个连接器。

本发明提供的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺相对于现有的工艺技术方法具有的技术效果为：通过在步骤S5中，将极细同轴线与柔性PCB板结合，省去了传统的错位排序，使得生产时不需要考虑极细同轴线的交叉连接，进而使得生产过程中不会出现交叉连接错误导致的不良率增加和生产效率降低的问题。

附图说明

图1是本发明实施例提供的极细同轴线实现高频信号传输的加工工艺的工艺流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

还需要说明的是，本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。