[发明专利]一种有机硅压敏胶及压敏胶胶带或膜

说明书

本发明涉及有机硅压敏材料技术领域，特别涉及一种剥离力可根据需要进行调节的有机硅压敏胶及利用该有机硅压敏胶的压敏胶胶带或膜。本发明中的有机硅压敏胶采用两种不同分子量的乙烯基聚二甲基硅氧烷，在保证压敏胶本体强度的情况下，使压敏胶具有较好的操作性能；并且可通过调节基胶组分中基胶A组分与基胶B组分之间的配比，实现了对压敏胶剥离力大范围的调节，同时保证压敏胶剥离力的稳定性；具有固化速度快、强度高、耐高温高湿(7天不脱胶，不迁移)、剥离力稳定的特点。该有机硅压敏胶及压敏胶胶带或膜可广泛应用于压敏胶带、电子产品保护膜等相关领域。

技术领域

本发明涉及有机硅压敏材料技术领域，特别涉及一种剥离力可根据需要进行调节的有机硅压敏胶及压敏胶胶带或膜。

背景技术

有机硅压敏胶是一种新型的具有广阔发展前景的胶粘剂，它不仅具有压敏胶所必需的良好粘接强度和初粘性，还有许多独特的性能:(1)对高能和低能表面材料具有良好的粘附性，因此它对未处理的难粘附材料，如聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚碳酸酯等都有较好的粘接性能；(2)具有突出的耐高低温性能，可在-50～200℃之间长期使用，且在高温和低温下仍然保持其粘接强度和柔韧性；(3)具有良好的化学惰性，使用寿命长，同时具有突出的耐湿性和电性能；(4)良好的耐化学性能，及突出的耐溶剂性和电性能；(5)非常好的电性能，对金属无腐蚀，对皮肤无刺激性。因而，有机硅压敏胶得到了广泛的应用和发展，尤其是在电子行业和医用行业。

一般来说，对压敏胶使用性能的评价标准包括本体强度(主要为剪切强度)、初粘力和持粘力，而对于电子产品的保护来说，除了要求具有良好的本体强度及与基材的粘接力以外，稳定的剥离力、最小的迁移性和耐高温高湿性能也是其重要的性能评价标准；当然，考虑到产能及能源消耗，固化速度也是产品使用过程中需要重点考虑的因素。

随着电子产品的日益迅速发展，与电子产品相关的配套行业也得到了发展，其中就包括了电子产品屏幕及相关保护膜行业。不同的电子产品和石材表面，对保护膜的要求不同，从而对其与基材之间的剥离力要求也不一样；因此，在满足其他性能要求的前提下，需要一种可适用于各种不同使用要求，具有不同剥离力的有机硅压敏胶。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可快速固化、强度高、耐高温高湿，剥离力稳定且可根据使用需要通过不同的组分配比对剥离力进行调节的有机硅压敏胶。本发明的另一目的是提供具有上述有机硅压敏胶涂层的压敏胶胶带或膜。

为解决上述技术问题，本发明采用了以下技术方案：

一种有机硅压敏胶，包括基胶组分和催化量的催化剂组分；所述基胶组分至少包括基胶A组分和/或基胶B组分；

所述基胶A组分按重量份包括分子量为50～70万的乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，甲基MQ树脂100～180份，稀释剂40～80份，抑制剂0.04～0.2份；

所述基胶B组分按重量份包括在25℃时粘度为40000～100000mPa·s的乙烯基聚二甲基硅氧烷100份，乙烯基MQ树脂1～10份，稀释剂1～10份，抑制剂0.04～0.2份；

所述催化剂组分采用铂催化剂；

还包括有添加在基胶组分中或作为独立组分的交联剂和粘接剂，按100重量份的基胶组分，所述交联剂为0.5～2份，粘接剂为0.5～1.5份。

上述技术方案中，进一步地，所述基胶A组分中乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.15～0.2wt％。

上述技术方案中，进一步地，所述乙烯基MQ树脂的M/Q基团摩尔比为0.7～0.9，乙烯基含量为1.0～1.5wt％。

上述技术方案中，进一步地，所述交联剂为含有端氢基和侧氢基，氢基含量为0.7～1.0wt％的氢基硅油。