[发明专利]电磁波屏蔽用电子元件封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽用电子元件封装体，包括：

贴装有电子元件的基板；

形成于所述基板及电子元件上的模制件；

形成于所述模制件上的磁性体层；以及

形成于所述磁性体层上的导电体层。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体，其特征在于：

所述磁性体层包括第一粘合剂树脂及磁性颗粒，

所述磁性颗粒是选自铁、钴、镍、镍合金、不锈钢、铁氧体、坡莫合金中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体，其特征在于：

所述导电体层包括第二粘合剂树脂及导电性颗粒，

所述导电性颗粒是选自银、铜、铝及其合金、碳类物质中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体，其特征在于：

所述电磁波屏蔽用电子元件封装体还包括接地电极，所述接地电极以埋设于所述基板侧面的形式形成且具有暴露于基板侧面外的暴露面，

所述导电体层和所述接地电极接触。

5.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体，其特征在于：

所述第二粘合剂树脂其分子量为1500～15000。

6.一种电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法，包括：

提供贴装有电子元件的基板；

在所述电子元件及基板上形成模制件；

在所述模制件上形成磁性体层；以及

在所述磁性体层上形成导电体层。

7.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法，其特征在于：

所述磁性体层包括第一粘合剂树脂和磁性颗粒。

8.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法，其特征在于：

所述导电体层包括第二粘合剂树脂和导电性颗粒。

9.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法，其特征在于：

所述磁性体层或导电体层的形成是通过溅射来实现。

10.根据权利要求6所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法，其特征在于：

所述磁性体层或导电体层的形成是通过喷涂喷射来实现。

11.根据权利要求8所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法，其特征在于：

所述第二粘合剂树脂的分子量为1500～15000。

12.根据权利要求10所述的电磁波屏蔽用电子元件封装体的制造方法，其特征在于：

通过所述喷涂喷射来形成磁性体层或导电体层时，对于喷涂喷射物即导电性颗粒、粘合剂树脂及溶剂的混合比，将金属颗粒和粘合剂树脂加在一起的固形物的量设定为100时，溶剂为80至120。