[发明专利]一种适用于纳米复合焊料的真空焊接方法有效
| 申请号： | 201611041707.2 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106378508B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈思;沈艳;王帅 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | B23K1/19 | 分类号： | B23K1/19;B23K1/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 周乃鑫 |
| 地址： | 200090 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抽真空 焊料 纳米复合 助焊剂 纳米颗粒 熔融焊料 真空焊接 溶剂 挥发 排出 焊接 焊点 熔化 焊接过程 合金粉末 真空环境 孔隙率 两阶段 飞溅 焊膏 减小 | ||
1.一种适用于纳米复合焊料的真空焊接方法，其特征在于，该焊接方法包含：
在助焊剂中的溶剂开始挥发阶段进行第一阶段抽真空，从纳米复合焊料中排出挥发的溶剂；
在合金粉末熔化阶段进行第二阶段抽真空，进一步排出熔融纳米复合焊料中的气体和助焊剂；
所述第一阶段抽真空的时间为10s~30s；
所述第二阶段抽真空时间为30s~60s；
所述助焊剂中的溶剂挥发阶段的持续时间为200s，温度由150℃升至180℃，升温速率30℃/min。
2.如权利要求1所述的适用于纳米复合焊料的真空焊接方法，其特征在于，所述第一阶段抽真空的真空度小于10Pa。
3.如权利要求1所述的适用于纳米复合焊料的真空焊接方法，其特征在于，所述第二阶段抽真空的真空度小于1Pa。
4.如权利要求1所述的适用于纳米复合焊料的真空焊接方法，其特征在于，所述助焊剂中的溶剂挥发阶段前进行预加热阶段，持续时间为200s，温度由室温升至150℃，升温速率25℃/min。
5.如权利要求1所述的适用于纳米复合焊料的真空焊接方法，其特征在于，所述助焊剂中的溶剂挥发阶段后进行回流焊接阶段，进入合金粉末熔化阶段；回流焊接阶段持续200s，温度由180℃升至225℃，升温速率45℃/min。
6.如权利要求5所述的适用于纳米复合焊料的真空焊接方法，其特征在于，所述回流焊接阶段完成后关闭加热，冷却至180℃，冷却速率45℃/min。
7.如权利要求1所述的适用于纳米复合焊料的真空焊接方法，其特征在于，所述第一阶段抽真空和第二阶段抽真空之外，焊接过程全程通入氮气作为保护气体及冷却气体，氮气流量为150L/min。
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