[发明专利]用于改良金属粒子层的材料属性的印刷浆料有效
申请号: | 201611044245.X | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN106847368B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 布莱恩·E·哈丁;艾瑞克·索尔;迪埃·苏赛诺;杰西·J·欣李奇;黄钰淳;林于唐;史蒂芬·T·康纳;丹尼尔·J·赫尔布什;克雷格·H·彼得斯 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B1/02;H01L31/0224 |
代理公司: | 深圳鹰翅知识产权代理有限公司 44658 | 代理人: | 黃幸兒;周婧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 改良 金属 粒子 材料 属性 印刷 浆料 | ||
1.一种浆料,包括:
10wt%至70wt%之间的贵金属粒子;
至少25wt%嵌入粒子;以及
有机载体;
其中,嵌入粒子由低温基底金属粒子组成。
2.如权利要求1所述的浆料,其中,所述嵌入粒子为至少30wt%。
3.如权利要求1所述的浆料,其中,贵金属粒子包括从下组选择的至少一种材料,包含:金、银、铂、钯、铑,及其组合。
4.如权利要求1所述的浆料,其中,贵金属粒子具有100nm至50μm之间的D50。
5.如权利要求1所述的浆料,其中,贵金属粒子具有0.4至7.0m2/g之间的比表面积。
6.如权利要求1所述的浆料,其中,贵金属粒子的一部分具有从包括球形、片状和细长形的组中选择的形状。
7.如权利要求1所述的浆料,其中,贵金属粒子和嵌入粒子的至少一者具有单峰尺寸分布。
8.如权利要求1所述的浆料,其中,贵金属粒子和嵌入粒子的至少一者具有多峰尺寸分布。
9.如权利要求1所述的浆料,其中,至少一些贵金属粒子是银且具有300nm至2.5μm之间的D50和1.0至3.0m2/g之间的比表面积。
10.如权利要求1所述的浆料,其中,嵌入粒子具有100nm至50μm之间的D50。
11.如权利要求1所述的浆料,其中,嵌入粒子可具有0.1至6.0m2/g之间的比表面积。
12.如权利要求1所述的浆料,其中,嵌入粒子的一部分具有从包括球形、片状和或细长形的组中选择的形状。
13.如权利要求1所述的浆料,其中,低温基底金属粒子包括从下组选择的材料,包含:铋、锡、碲、锑、铅,及其组合。
14.如权利要求13所述的浆料,其中,低温基底金属粒子包括铋且具有1.5至4.0μm之间的D50和1.0至2.0m2/g之间的比表面积。
15.如权利要求1所述的浆料,其中,至少一些低温基底金属粒子包括由单壳围绕的铋核心粒子,单壳包括从下组选择的材料,包含:银、镍、镍硼、锡、碲、锑、铅、钼、钛,及其组合。
16.如权利要求1所述的浆料,其中,至少一些低温基底金属粒子包括由单壳围绕的铋核心粒子,单壳包括从下组选择的材料,包含:氧化硅、氧化镁、氧化硼及其任意组合。
17.如权利要求1所述的浆料,其中,浆料具有30wt%至80wt%之间的固体装载。
18.如权利要求1所述的浆料,其中,浆料包括45wt%的Ag粒子、30wt%的铋粒子和25wt%的有机载体。
19.如权利要求1所述的浆料,其中,浆料在25℃在4sec-1的剪切速度下具有10,000至200,000cP之间的粘度。
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