[发明专利]硅片插片装置、硅片清洗设备以及硅片清洗方法在审
申请号: | 201611044801.3 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108109935A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 魏超锋;郭江涛;邓浩;张济蕾;曹明奇;梁刚 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 钟欢 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 插片单元 插片装置 硅片清洗设备 清洁单元 上料单元 硅片清洗 清洁处理 硅片清洗装置 插片 清洗 表面脏污 硅片传输 传输 清洗槽 逐片 清洁 停留 | ||
1.硅片插片装置,包括相连通的上料单元(1)和插片单元(2),所述上料单元(1)将硅片逐片传输至所述插片单元(3),其特征在于,所述硅片插片装置还包括位于所述上料单元(1)与所述插片单元(3)之间的清洁单元(2),所述清洁单元(2)对进入所述插片单元(3)前的硅片进行清洁处理。
2.如权利要求1所述的硅片插片装置,其特征在于,所述清洁单元(2)包括至少一个清洁部,每个所述清洁部均包括相对设置的清洁传送结构(23)及刷洗结构,所述清洁传送结构(23)接收并传输来自所述上料单元(1)的硅片至所述插片单元(3),所述刷洗结构对所述硅片表面进行逐片刷洗处理。
3.如权利要求2所述的硅片插片装置,其特征在于,所述刷洗结构包括多个间隔设置的毛刷辊(240),所述毛刷辊(240)包括转动辊(241)及环绕所述转动辊(241)设置的刷头(242)。
4.如权利要求3所述的硅片插片装置,其特征在于,所述清洁部还包括与所述清洁传送结构(23)相对设置的喷液结构,所述喷液结构包括至少一个喷液管(250),所述喷液管(250)与所述毛刷辊(240)交替设置。
5.如权利要求4所述的硅片插片装置,其特征在于,所述喷液管(250)与清洁传送结构(23)相对的一侧设有喷液孔(251),所述喷液管(250)可绕其自身的轴线转动。
6.如权利要求3所述的硅片插片装置,其特征在于,所述清洁部还包括多个挤压辊(26),每个所述挤压辊(26)均与所述毛刷辊(25)相邻设置。
7.如权利要求2-6中任一项所述的硅片插片装置,其特征在于,所述清洁单元包括至少两个依次设置的清洁部,相邻的两个清洁部中,一个清洁部用于清洁硅片的第一表面,另一个清洁部用于清洁硅片与第一表面相对的第二表面。
8.硅片清洗设备,其特征在于,包括硅片清洗装置(101)及如权利要求1-7任一项所述的硅片插片装置,所述硅片清洗装置(101)为槽式清洗装置。
9.如权利要求8所述的硅片清洗设备,其特征在于,所述硅片清洗装置(101)包括酸洗槽和/或碱洗槽以及纯水槽。
10.硅片清洗方法,其特征在于,利用如权利要求8或9所述的硅片清洗设备对硅片进行清洗,包括步骤:
利用所述上料单元(1)逐片传输硅片;
利用所述清洁单元(2)对所述硅片进行清洁处理;
将所述清洁处理后的硅片传输至所述插片单元(3)进行插片;
以及利用所述硅片清洗装置(101)清洗插片处理后的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造