[发明专利]一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统

说明书

技术领域

本发明涉及材料加工技术领域，尤其涉及一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统。

背景技术

随着科学技术的迅猛发展，半导体产业的战略地位越来越重要。它已成为与国民经济、国防建设、人民生活和信息安全息息相关的技术性、战略性产业。半导体产业的发展主要表现在两个方面：一是不断缩小的特征尺寸，已满足微型化、高密度化的要求；二是不断扩大的晶片尺寸，以增加芯片产量，降低单元制造成本。特征尺寸的不断缩小对晶片表面的质量提出了苛刻的要求——亚微米级平整度、纳米级表面粗糙度和高表面完整性，这也就不断促使半导体材料加工技术，特别是晶片研磨抛光技术的革新发展。在现有的研磨抛光技术中，双面研磨抛光设备不能实现单面抛光的目的。如果需要进行单面抛光，则需要单独的一台单面抛光设备，增加了企业成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种组装方便，成本较低的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，包括设置在双面研磨抛光设备上的上抛光盘和下抛光盘之间的游星轮，所述游星轮内设有通孔，该通孔中设有填充物，待抛光工件放置于游星轮的通孔内且该待抛光工件一端面与填充物接触。

所述填充物设在游星轮内上部并且与上抛光盘的抛光表面接触，待抛光工件与下抛光盘的抛光表面接触。

所述上抛光盘和游星轮之间设有上缓冲层，该上缓冲层上表面与上抛光盘接触、下表面盖装在游星轮上。

所述填充物设在游星轮内下部并且与下抛光盘的抛光表面接触，待抛光工件与上抛光盘的抛光表面接触。

所述下抛光盘和游星轮之间设有下缓冲层，该下缓冲层下表面与下抛光盘接触、上表面盖装在游星轮上。

所述游星轮设置至少一个，游星轮上设置至少一个通孔。

所述游星轮内的填充物与上缓冲层或下缓冲层之间，以及上缓冲层与上抛光盘或下缓冲层与下抛光盘之间，至少一处设有润滑剂。

所述填充物设置至少一层。

所述缓冲层设置至少一层。

所述游星轮通孔内放置的待抛光工件直接接触或者通过粘接层与填充物接触。

本发明的有益效果是：

1.可以使双面研磨抛光设备实现单面抛光的功能，减少设备购置资金，降低加工成本。

2.由于游星轮有自转，待抛光工件表面的各处线速度一致，待抛光材料的总厚度变化有保证。

3.由于存在游星轮通孔填充物，待抛光材料不容易碎裂，非常适合硬脆特性的半导体材料加工。

4.不需要粘蜡去蜡工艺，其抛光的表面不存在蜡的污染。

附图说明

附图1为本发明实施例一剖面结构示意图；

附图2为本发明实施例二剖面结构示意图；

附图3为本发明去除上抛光盘后的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。

实施例一

如附图1和3所示，一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，包括设置在双面研磨抛光设备上的上抛光盘11和下抛光盘12之间的游星轮3，游星轮3内设有通孔31，该通孔31中上部设有填充物21，待抛光工件4放置于游星轮3的通孔31内。填充物21与上抛光盘11的抛光表面接触，待抛光工件4与下抛光盘12的抛光表面接触。并且在上抛光盘11和游星轮3之间设有上缓冲层22，该上缓冲层22上表面与上抛光盘11接触、下表面盖装在游星轮3上。上缓冲层22将游星轮3的通孔盖合住，确保填充物始终位于通孔中。此时待抛光工件的待抛光的表面与下抛光盘的抛光表接触进行抛光处理。而上抛光盘此时不进行抛光作用。

此外，下抛光盘和游星轮均可以顺时针或逆时针自转，且游星轮3以下抛光盘12的圆心可以顺时针或逆时针旋转。下抛光盘12通过双面研磨设备上的转轴带动转动。同样，游星轮3也可通过驱动机构进行相应的转动。此为常规机械结构，在此不再详细赘述。

在本实施例一中，由于待抛光工件4与下抛光盘12的抛光表面接触，因此，开启双面研磨抛光设备后，待抛光工件4在下抛光盘12与游星轮3的转动下，同时辅以抛光液，该待抛光工件4下表面开始被研磨抛光；而待抛光工件的上表面由于存在游星轮通孔填充物21和上缓冲层22，所以不会被研磨抛光，从而在双面研磨抛光设备中实现单面抛光的功能。

实施例二