[发明专利]一种指纹模组金属环的自动装配方法及系统在审
申请号: | 201611050360.8 | 申请日: | 2016-11-15 |
公开(公告)号: | CN106778513A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 李毅;倪漫利;杨清泉 | 申请(专利权)人: | 深圳天珑无线科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518053 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 指纹 模组 金属环 自动 装配 方法 系统 | ||
技术领域
本发明涉及指纹膜组技术领域,特别是涉及一种指纹模组金属环的自动装配方法及系统。
背景技术
随着指纹识别技术的不断发展,指纹锁因其具有安全、便捷的特点而在人们的日常生活中的应用越来越广泛。
指纹膜组是指纹锁的核心部件,指纹膜组包括金属环。由于自身结构的原因,目前金属环的安装都是通过手工安装在指纹芯片上,误差高,效率低。且装配过程中容易出现金属环与指纹芯片之间有缝隙、固定不牢固等问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种指纹模组金属环的自动装配方法及系统,能够实现指纹膜组金属环的自动装配、提高装配质量。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:提供一种指纹模组金属环的自动装配方法,所述方法包括:在金属环的一端固定一衬层;利用吸取装置吸取所述衬层,进而抓取所述金属环;将所述金属环传送至指纹芯片的外围。
进一步地,所述方法还包括:将所述金属环与所述指纹芯片进行相对固定;从所述金属环上移除所述衬层。
其中,所述将所述金属环与所述指纹芯片进行相对固定包括:在所述金属环的另一端或者固定所述指纹芯片的基板上的环绕所述指纹芯片外围设置粘胶层,以利用所述粘胶层将所述金属环固定在所述指纹芯片的外围。
其中,所述衬层为透明衬层;所述将所述金属环传送至指纹芯片的外围的步骤进一步包括:利用设置于所述吸嘴上方的图像传感器获取所述指纹芯片的外围图像以及所述金属环的内壁图像;根据所述指纹芯片的外围图像以及所述金属环的内壁图像将所述金属环传送至所述指纹芯片的外围。
其中,所述透明衬层为软性透明膜片或刚性透明衬板。
其中,所述衬层的表面涂覆有粘胶层;所述在金属环的一端固定一衬层的步骤包括:利用所述粘胶层将所述金属环的一端固定于所述衬层上。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一技术方案是:提供一种指纹模组金属环的自动装配系统,所述自动装配系统包括衬层、吸取装置、传送装置以及中控装置,其中所述衬层固定于所述金属环的一端,所述中空装置控制所述吸取装置吸取所述衬层,进而抓取所述金属环,并进一步控制所述传送装置将所述金属环传送至指纹芯片的外围。
其中所述衬层能够在所述金属环与所述指纹芯片进行相对固定后从所述金属环上移除。
其中,所述衬层为透明衬层,自动装配系统进一步包括图像传感器,所述图像传感器设置于所述吸嘴上方,并用于获取所述指纹芯片的外围图像以及所述金属环的内壁图像,所述中控装置根据所述指纹芯片的外围图像以及所述金属环的内壁图像控制所述传动装置将所述金属环传送至所述指纹芯片的外围。
其中,所述衬层的表面涂覆有粘胶层,所述金属环的一端通过所述粘胶层固定于所述衬层上。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明通过在金属环一端固定衬层,使吸取装置能够通过吸取衬层进而抓取金属环,并将其传送至指纹芯片外围固定,取代传统的纯手工安装操作,实现了金属环的自动化装配。
附图说明
图1是本发明指纹模组金属环的自动装配方法第一实施例流程示意图;
图2是本发明指纹模组金属环的自动装配方法第二实施例流程示意图;
图3是本发明指纹模组金属环的自动装配方法第三实施例流程示意图;
图4是本发明指纹模组金属环的自动装配系统第一实施例结构示意图;
图5是本发明指纹模组金属环的自动装配系统第二实施例结构示意图。
具体实施方式
请参阅图1,本发明指纹模组金属环的自动装配方法第一实施例包括:
S110,在金属环的一端固定一衬层;
金属环的一端是指金属环需要固定在指纹芯片外围一端的对端。
其中衬层既可以是软性膜片,例如薄膜;也可以是刚性衬板,例如玻璃板、硬质塑料板等。
金属环的一端和衬层可通过粘胶进行固定,例如可在金属环的一端或者在衬层的需固定在金属环上的一侧涂上粘胶;在其它应用场景中,二者也可以通过真空吸附固定,例如将玻璃板通过真空吸附在金属环一端;还可以通过其它的一些可拆卸连接方式进行固定。
S120,利用吸取装置吸取衬层,进而抓取金属环;
吸取装置可为气动吸取装置,例如气动吸嘴。气动吸嘴在工作时自动吸附在金属环的衬层上,与衬层固定,进而与金属环间接固定。此固定可在气动吸嘴停止工作时解除。
S130,将金属环传送至指纹芯片的外围。
移动吸取装置直至金属环套于指纹芯片外围,然后吸取装置释放衬层。
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