[发明专利]一种LED照明装置有效

专利信息
申请号: 201611051591.0 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN106704857B 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 宋竞雄;周金柱 申请(专利权)人: 福建明旺能源科技有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V19/00;F21V29/83;F21V29/67;F21V17/16;F21V33/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350004 福建省福州市台江区帮*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 散热扇 灯光罩 散热 中央处理器 灯座 连接柱 支撑板 电性连接 散热效果 左右两侧 散热孔 保证 触头 两组 内腔 传导 三维 存储 节约 能源 配合
【说明书】:

本发明公开了LED照明技术领域的一种三维LED线路板以及LED照明装置,包括灯光罩,所述灯光罩的底部设置有连接柱,所述连接柱的底部设置有灯座,所述灯座的底部设置有触头,所述灯光罩的内腔左右两侧均设置有支撑板,两组所述支撑板的结构相同,本发明通过散热孔和散热扇的配合,使LED照明装置内产生的热量能够及时的被传导出去,同时保证LED照明装置在长时间的使用时,仍能保证良好的散热效果,不会存在热量的存储而造成散热不及时的情况,通过中央处理器与散热扇电性连接,使散热扇的工作与停止能够通过中央处理器来控制,这样就能使散热扇的散热能够被控制,保证散热扇能够合理的进行散热,节约能源。

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域,具体为一种LED照明装置。

背景技术

发光二极管(LED)因为使用寿命长、省电及无废弃物造成环境污染等环保优点,目前已广泛用于装饰灯及显示屏等领域,但由于单位输出功率产生的发光亮度不足、散热效率不佳等问题,使LED初期并不适于照明应用,随着科技的进步,单位输出功率及发光亮度逐步提升下,已解决了亮度不足的问题,但LED的消耗功率越高所伴随产生的热能也越多,过多的热能会使灯具的温度不断上升,对于LED的寿命及发光效能有相当大的负面影响(空格),例如中国专利申请号为201020686404.8LED照明装置改良结构,具体内容为:LED照明装置改良结构,此LED照明装置包含有至少一个发光二极管(LED)设置于承载板之上,而此承载板的周缘更延伸有多组的散热肋,散热肋可经拗折加工后嵌入壳体中,当LED照明装置发光产生热能时,热能可直接透过承载板传送至散热肋条,并由散热肋及壳体将热能逸散,进而稳定LED照明装置的工作温度且延长使用寿命,这种LED照明装置改良结构虽然当LED照明装置发光产生热能时,热能可直接透过承载板传送至散热肋条,并由散热肋及壳体将热能逸散,进而稳定LED照明装置的工作温度且延长使用寿命,但是只靠散热肋的散热不能完全的把LED照明装置产生的热量散发出去,特别是在LED照明装置长时间工作时,LED照明装置会随着使用时间的延长而产生大量的热,而散热肋在长时间传导热量的同时会存储一部分热量,这样就会造成LED照明设备的散热不及时,同时这种LED照明设备的功能单一,满足不了现在的高科技生活,为此,我们提出一种LED照明装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED照明装置,以解决上述背景技术中提出的虽然当LED照明装置发光产生热能时,热能可直接透过承载板传送至散热肋条,并由散热肋及壳体将热能逸散,进而稳定LED照明装置的工作温度且延长使用寿命,但是只靠散热肋的散热不能完全的把LED照明装置产生的热量散发出去,特别是在LED照明装置长时间工作时,LED照明装置会随着使用时间的延长而产生大量的热,而散热肋在长时间传导热量的同时会存储一部分热量,这样就会造成LED照明设备的散热不及时,同时这种LED照明设备的功能单一,满足不了现在的高科技生活的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LED照明装置,包括灯光罩,所述灯光罩的底部设置有连接柱,所述连接柱的底部设置有灯座,所述灯座的底部设置有触头,所述灯光罩的内腔左右两侧均设置有支撑板,两组所述支撑板的结构相同,两组所述支撑板之间横向卡接有三维单晶硅转接板,所述三维单晶硅转接板的顶部均匀设置有LED灯珠,所述三维单晶硅转接板的底部左右两侧均设有接线柱,所述接线柱的底部通过导线连接在连接柱的顶部,所述灯光罩的内腔开设有散热孔,所述散热孔的内腔设置有散热扇,所述三维单晶硅转接板的外壁开设有四组卡口,四组所述卡口呈十字排列在三维单晶硅转接板的外壁,所述三维单晶硅转接板的外壁左侧设置有电源接口,所述三维单晶硅转接板的外壁顶部设置有外接存储卡槽,所述三维单晶硅转接板的外壁右侧设置有USB接口,所述三维单晶硅转接板的外壁底部设置有无线收发装置,所述三维单晶硅转接板的外壁中间设置有中央处理器,所述中央处理器的周边均匀设置有焊接盘,所述焊接盘设置在三维单晶硅转接板的外壁,所述三维单晶硅转接板的外壁设置有四组扬声器,四组所述扬声器呈矩形排列在三维单晶硅转接板的外壁,所述中央处理器分别与LED灯珠、散热扇、电源接口、外接存储卡槽、USB接口、无线收发装置和扬声器电性连接。

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