[发明专利]多层预成型片材有效

专利信息
申请号: 201611051779.5 申请日: 2016-11-25
公开(公告)号: CN107579053B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 关根重信;岛谷千礼 申请(专利权)人: 纳普拉有限公司
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 成型
【权利要求书】:

1.一种多层预成型片材,其是至少具有第1层和第2层的多层预成型片材,其中,

所述第1层以Sn或Sn合金为主材,并且含有至少2重量%的Cu与Sn的金属间化合物,

所述第2层含有第1金属和第2金属、并且含有金属间化合物,

所述第1金属是Cu或Cu合金,所述第2金属是Sn或Sn合金。

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