[发明专利]多层预成型片材有效
申请号: | 201611051779.5 | 申请日: | 2016-11-25 |
公开(公告)号: | CN107579053B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 关根重信;岛谷千礼 | 申请(专利权)人: | 纳普拉有限公司 |
主分类号: | H01L23/492 | 分类号: | H01L23/492 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 成型 | ||
【权利要求书】:
1.一种多层预成型片材,其是至少具有第1层和第2层的多层预成型片材,其中,
所述第1层以Sn或Sn合金为主材,并且含有至少2重量%的Cu与Sn的金属间化合物,
所述第2层含有第1金属和第2金属、并且含有金属间化合物,
所述第1金属是Cu或Cu合金,所述第2金属是Sn或Sn合金。
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