[发明专利]天线模块有效
申请号: | 201611052185.6 | 申请日: | 2016-11-24 |
公开(公告)号: | CN108110401B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 张维玱;利致诚;林宏颖 | 申请(专利权)人: | 英业达(重庆)有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/50 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 401331 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 模块 | ||
本发明公开了一种天线模块,适合安装于一金属机壳,包含有一天线本体,一天线接地线路电性连接天线本体,以及一导电泡棉围绕模块电性连接天线接地线路,并围绕于天线本体的一侧。其中,导电泡棉围绕模块更电性连接金属机壳。本发明可以改善具有金属壳体的电子装置无线天线的通讯能力。
技术领域
本发明公开一种天线模块。特别地,本发明公开一种使用于金属壳体的天线模块。
背景技术
电子装置的体积日益轻薄短小,且具有愈来愈强大的数据处理及通讯能力。因此,各类型的电子装置应用在人们的日常生活中,也成为人们的日常生活中成为不可或缺的一部份。
近年来,电子装置,例如是电脑主机、平板电脑、显示器、键盘、电视盒、与手机等装置,功能日趋庞大,且也有将不同功能相互结合的设计及应用。为达到电子装置彼此之间的通讯需求,以达到相互沟通,甚致于扩充电子装置功能的目的,无线通信也逐渐成为电子装置的标准配备。
然而,将无线通信所需的天线嵌入这些电子装置时,常常由于电子装置的电路板或是其他金属外壳的存在,使天线的收发能力受到影响。特别值得注意的是,由于现今电子装置外观设计的需求,以及电子装置外壳强度的要求,越来越多的电子装置采用全金属壳体的设计。如此,天线接收信号的能力被金属壳体所屏蔽,而易导致收讯不良。
如何能改善具无线通信能力的电子装置天线收讯的能力,将能有效提升具无线通信能力的电子装置的使用空间与范围。
发明内容
有鉴于此,本发明公开一种天线模块,可以改善具有金属壳体的电子装置无线天线的通讯能力。
本发明所揭露的一实施方式是有关于一种天线模块,适合安装于一金属机壳,此天线模块包含有一天线本体,一天线接地线路电性连接天线本体,以及一导电泡棉围绕模块电性连接天线接地线路,并围绕于天线本体之一侧。其中,导电泡棉围绕模块更电性连接金属机壳。
在一实施例中,金属机壳还包含有一非金属盖,且天线本体位于非金属盖的内侧,导电泡棉围绕模块亦围绕于非金属盖的内侧。
在一实施例中,非金属盖是一塑料盖。在另一实施例中,非金属盖是一陶瓷盖。
在一实施例中,导电泡棉围绕模块还包含有一第一导电泡棉、一第二导电泡棉以及一第三导电泡棉,共同围绕于天线本体与非金属盖之内侧。其中,第一导电泡棉、第二导电泡棉以及第三导电泡棉,分别电性连接天线接地线路,并分别电性连接金属机壳。
在一实施例中,金属机壳还包含有一第一表面、一第二表面、一第三表面、一第四表面、一第五表面与一第六表面,均是由金属材料所构成。
在一实施例中,第一表面、第二表面、第三表面、第四表面以及第六表面是由金属材料一体成型。
在一实施例中,非金属盖位于第一表面,且导电泡棉围绕模块位于第一表面、第二表面、第三表面与第四表面的内侧,并电性连接第六表面,以使导电泡棉围绕模块、第六表面与天线本体以及天线接地线路,共同形成一空间。
综上所述,本发明所公开的天线模块,可以在金属机壳中通过导电泡棉围绕模块电性连接天线接地线路与金属机壳,以增强天线模块及使用此天线模块的电子装置的无线信号接收与传输的能力。此外,天线本体、天线接地线路、导电泡棉围绕模块以及金属机壳共同形成一空间,可进一步增强天线模块及使用此天线模块的电子装置的无线信号接收与传输的能力。
附图说明
为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:
图1是依照本发明一实施例所绘示的一种天线模块示意图。
图2是依照本发明另一实施例所绘示的一种天线模块示意图。
100:金属机壳
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达(重庆)有限公司,未经英业达(重庆)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611052185.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种球面式相控阵天线框架
- 下一篇:RFID应答器